铟泰公司发布了Indium10.1HF最新款焊锡膏，专门为了最大程度地优化空洞性能而设计，尤其适用于底部连接器件（BTC）装配。 它还能最大程度地降低空洞、提高ECM和抗枕头缺陷性能，从而提升可靠性。

Indium10.1HF是一款可用空气回流的免洗无卤无铅焊锡膏，其助焊剂配方经过精心配方，能增强可靠性，因为它具有如下优点：

• 在细间距元件、空气流动不佳的射频屏蔽罩和元件所处的空间高度偏低的情况下，都能保证很高的ECM性能
• 最大程度地减少锡珠
• 桥连、塌落和锡球极少
• 在多种常见表面（无论新旧）上的润湿性能都极其出色
• 印刷转移效率高，且高度一致

Indium10.1HF兼容于无铅合金如SnAgCu, SnAg，及其他电子产业常用的合金系统。这种焊锡膏符合IEC 61249-2-21的EN14582无卤标准。（SMTC@ACT）

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