随着芯片SiP工艺迈向微米级精度、封装走向异构集成，传统2D检测已触及瓶颈。锡膏厚度不均、芯片共面性偏差等三维缺陷，正悄然成为良率与可靠性的“隐形杀手”。

　　立足行业痛点，明锐依托多年深耕机器视觉领域的技术积累与半导体系统级封装的场景研究，现正式推出用于半导体贴装段锡膏检测及芯片键合检测的3D SPI与3D AOI——Sage系列产品。

　　高配置护航，精准检测更可靠

　　Sage系列搭载2500万像素高清工业相机与超高分辨率镜头，从硬件源头筑牢检测精度根基，实现微米级精准捕捉。

　　同时，配备五通道特殊光源，可灵活应对各种Die、金手指、Chip等缺陷检测场景。

　　值得关注的是，Sage全系X/Y轴搭载直线电机与光栅尺，确保测量数据长期一致、精准可靠，充分满足LGA、BGA倒装、光通讯模块等半导体贴装段核心场景高精度的检测需求。

　　自研光学系统，高效检测更稳定

　　Sage系列配备明锐自研的先进光学系统，大幅提升检测过程的稳定性，搭配专属还原算法，可对锡膏、元件、焊点等进行精确还原。

　　针对镜面元件检测难题，Sage+可通过明锐“睿视”光学技术，实现镜面元件的高效还原与检测，打破传统检测局限。

　　产线互联闭环，助力工艺优化

　　Sage系列支持半导体行业通用SECS/GEM协议，可通过MES上传测板数据和Mapping等关键数据，实现数据可视化管理与追溯；还支持与印刷机、贴片机进行产线闭环反馈，从而改善生产工艺。

　　并且，能通过明锐工艺分析系统iFactory实现三点照合，助力客户进行工艺优化升级。

　　AI检测方案，满足多样化需求

　　Sage系列具备丰富的检测算法。针对芯片键合检测，可精准识别金手指异物、多金、氧化，以及芯片崩边、划痕等缺陷。

　　针对上述各类缺陷检测项，明锐凭借优异的算法适配与拓展能力，也可针对性开发专属 AI 检测算法，支持客户自行收图、快速标注，实现专一性模型快速迭代，精准满足更严格标准下的多样化检测需求。

　　锡膏检测兼顾高密度薄锡膏大尺寸厚锡膏

　　Sage-P可针对高密度薄锡膏进行高效还原，最小可还原50*50μm焊盘尺寸、50μm焊盘间距及20μm高度的锡膏；同时可满足光通讯模块等场景的大尺寸厚锡膏的检测需求。

　　明锐Sage系列3D视觉检测方案全面上市！依托核心优势，有效突破传统检测瓶颈，针对性解决行业痛点，以专业技术守护芯片贴装品质，为半导体微型封装工艺筑牢质量防线。

　　明锐理想作为专注于工业视觉检查设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业，获评国家级专精特新重点“小巨人”企业，深耕工业视觉检测，先后推出PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI）、锡膏检查机（SPI）和X射线检查机（AXI），以及视觉传感器等系列产品。产品广泛应用于计算机、通讯、汽车、手机、家电、工业及医疗、半导体及Mini LED等多个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检测解决方案。

【明锐理想科技/供稿】