FuzionSC+高速晶圆送料器颠覆格局
环球仪器推出的FuzionSC 半导体贴片机 + 高速晶圆送料器，专为高速、高精度和高混合封装而设计，一台设备可组装多种芯片。从2.5D到3D，从扇出封装到高混合封装，均令复杂的异构集成组装变为简单、高速并具备成本效益。
公司简介
环球仪器持续致力为电子生产业设计及制造先进的自动化组装设备方案至今五十余年；在表面贴装、插件机、先进封装方面为客户提供创新的解决方案，帮助客户达到高品质、高产能、低成本。
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