作为深耕高端封装材料领域的国产企业，聚峰凭借自主研发的 JF-PMAg01 无压烧结银膏，获得多家国际半导体巨头认可，成功将国产封装材料推向国际舞台。 

　　JF-PMAg01 的突破直指行业痛点。它创造性实现 “低温烧结、高温服役” 的特性，为半导体制造带来关键价值：

　　烧结温度低至 150℃，远低于传统封装材料的工艺门槛，既能大幅降低生产能耗，又能减少精密芯片在加工过程中的热损伤风险，直接助力客户降本增效。

　　烧结后形成的致密银层，可承受高达 961℃的服役温度，完美适配第三代半导体的严苛工作环境，填补国产材料在高温应用场景的空白。

　　在决定产品竞争力的核心指标上，JF-PMAg01 逐步实现对国际同类产品的 “跟跑”“并跑” 再到部分领域“领跑”：

　　产品导热率可达200W/m・K 以上，比传统钎料合金提高了5倍多，能高效解决高功率器件的散热难题，提升芯片工作稳定性与可靠性；

　　电阻率低于 6μΩ・cm 的优异导电性能，确保电信号传输的稳定高效，满足高端芯片的性能需求；

　　拥有长达 8 小时的施工窗口与稳定点胶性能，完全适配半导体巨头的规模化生产节奏。

　　公司简介

　　深圳市聚峰锡制品有限公司成立于2006年，总部位于深圳，并在香港、印度及深圳设有生产基地。作为国家级高新技术企业，公司专注于电子封装材料研发生产，主营新型封装互联材料烧结银、焊锡制品等，拥有焊锡丝/条/膏全产业链能力，是国内少数能生产0.1mm超细焊锡丝的制造商。

　　深圳市聚峰锡制品有限公司作为国家级高新技术企业，深圳市专精特新企业，凭借IS09001 IATF16949等国际认证体系及ROHS/REACH环保标准，深耕电子封装材料领域19年，自主攻克第三代半导体芯片封装互联材料烧结银技术。实现烧结银材料的产业化，构建起深圳、印度双基地协同的全流程可控智造体系，持续以质量与创新双驱动战略赋能全球半导体封装产业链发展。