环旭电子是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商，主要为国内外的品牌厂商提供各类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。环旭电子认为，专业设计制造服务是电子产品生产的趋势，无线通讯模组产品顺应了未来移动智能终端短小轻薄的趋势，在即将到来的可穿戴设备时代将大有可为。

专业设计制造服务是电子产品生产的趋势

环旭电子认为，DMS（设计制造服务，包括EMS和ODM）是电子产品生产的趋势，而且比重会越来越大，主要理由有：1、品牌商有利于减少对生产资金和新产品研发资金的占用，降低投资风险；2、电子产品更新换代与技术升级速度快，DMS有利于缩短新产品开发周期，快速将新产品推向市场，占据市场先机；3、专业设计制造服务商由于为不同细分产品领域的客户提供设计制造服务，代工产品多样化，有利于促进其技术进步和培养更专业的技术和管理人才，在电子产品研发及生产制造方面有更强的核心竞争力。

DMS在电子制造产业具有十分重要的地位，2009年全球电子制造产业的EMS/ODM渗透率增长至24%，未来在网络设备行业，品牌商倾向将制造业务全部外包，而消费电子等其他产业的渗透率可能接近40~50%。

根据美国调查公司NewVentureResearch的预测，2017年全球电子制造服务行业的产值将从2012年的4190亿美元增长到6290亿美元，2012~2017年年均复合增长率约为8.46%。

无线通讯模组顺应未来趋势，可穿戴设备时代将大有可为

环旭电子认为，公司通讯类产品中的无线通讯模组产品将在即将到来的可穿戴设备时代大有可为，主要理由有：1. SiP封装延续摩尔定律，由平面向空间发展；2. SiP模组顺应了可穿戴设备短小轻薄属性要求零组件体积更小的趋势；3. 无线通讯模组有潜力集成更多的芯片。

无线通讯模组产品顺应了可穿戴设备要求其零组件体积更小的趋势

可穿戴设备将是最有希望接替智能手机、平板电脑，延续智能移动终端出货高速增长的新型终端，主要包括智能眼镜、手表、手环、跑鞋等。可穿戴设备既然可以戴在眼睛上、手上、脚上，成为人身体的"一部分"，这就决定了大多数可穿戴式设备都有一个共同点：体积小。

体积小的可穿戴设备的主板面积自然小，主板上可以贴装芯片与分立元件的面积也小，所以可穿戴设备的主板上能够贴装的芯片也少。SiP模组正迎合了这种潮流趋势，它将部分芯片集成在一起充分利用空间上的优势，形成特定的功能模块，缩小了贴装面积，从而节省了主板的空间。

同时，无线通讯也是可穿戴设备的必备技术之一，这是因为以蓝牙、GPRS等为代表的无线通讯技术可以进一步使可穿戴设备的交互方式向移动性、可获取性、自然性和简洁性发展，更具有人性化。

环旭电子的无线通讯模组集成了WiFi芯片+蓝牙芯片+FM芯片三合一，该SiP模组主要供应给苹果iPhone和iPad使用，占苹果50%左右的份额，单价约6～7美金，主要竞争对手为日本村田制作所。依据公司的估计，2012年底时无线通讯模组在全球智能手机的市占率在10%以上。公司正在积极向其他品牌厂商推广这种具有创新性的无线通讯模组方案。到了可穿戴设备时代，由于设备本身体积的限制，SiP模组对封装面积的改进将体现更大的边际效应，大大提升了使用无线通讯SiP模组的使用价值，所以我们认为公司的无线通讯模组市场需求将在可穿戴时代快速上升。

根据IMSResearch的预测，2016年全球可穿戴设备市场规模将从2012年的3000万台增长到1.71亿台，2018年将达4.85亿台，2012~2018年间复合增长率达59%。