印制电路板（PCB）行业作为电子产业景气度的关键指标，正经历着一场显著的变革。2025 年上半年，多家 PCB 产业链上市公司业绩表现亮眼，展现出行业的强劲增长势头。

本文将聚焦于生益电子、光华科技、华正新材、中京电子、鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、生益科技、东山精密和深南电路这 10 家上市公司，深入剖析其业绩爆发的驱动因素、竞争优势以及未来发展前景。

一、业绩爆发的总体态势

据 WIND 数据统计，截至 2025 年 7 月 21 日，已有多家 PCB 龙头企业密集披露上半年业绩预告，行业呈现全面爆发的态势。

其中，生益电子上半年净利同比预增 432% - 471%，创历史新高；光华科技上半年净利同比预增 375.05% - 440.26%；华正新材、中京电子等公司上半年净利润增幅都超 100%。

此外，鹏鼎控股和沪电股份这两家市值过千亿的龙头企业上半年净利同比预增均超 50%，骏亚科技则实现扭亏为盈。

二、代表企业分析

生益电子：AI 服务器 PCB 领域的深度布局者

生益电子的高增长得益于其在 AI 服务器 PCB 领域的深入耕耘。2024 年，该公司服务器产品销售占比已跃升至 48.96%，且这一比例在 2025 年持续提升。AI 服务器对 PCB 技术要求极高，通常包含 20 至 28 层的多层结构，远超传统服务器的 12 至 16 层，价格方面，AI 服务器上的 PCB 价值量是传统服务器的数倍，单机 PCB 价格可提升至 8000 - 10000 美元。

在大客户拓展方面，生益电子凭借高端技术突破成为亚马逊的供应商，并积极开拓 Meta、谷歌等 ASIC（专用集成电路）客户，有望在 ASIC 供应链及高速交换机市场进一步提升市占率，为业绩增长带来新的弹性增量。

光华科技：打破 IC 载板蚀刻液海外垄断的先锋

光华科技上半年业绩爆发主要源于在 IC 载板蚀刻液方面打破海外垄断。作为中国 PCB 化学品行业的龙头企业，光华科技围绕第三代 PCB 互连镀铜关键技术，实现先进封装材料国产化替代，推出一系列具有自主知识产权的 PCB 化学品，填补了国内市场空白。

光华科技与下游 AI 需求紧密相连，2024 年在 PCB 化学品上的营收达 16.43 亿元，占总营收的 63.46%，其核心材料已通过 AI 服务器龙头认证并批量供货。未来，光华科技将进一步巩固在化学试剂及 PCB 化学品领域的领先地位。

华正新材：受益于覆铜板市场的复苏与增长

华正新材上半年业绩预增，主要受益于覆铜板市场的复苏与增长。公司在覆铜板领域不断进行技术创新和产品升级，满足了市场对高性能覆铜板的需求。

随着 5G 通信、汽车电子、消费电子等行业的快速发展，对覆铜板的需求持续增加，华正新材通过优化产品结构、拓展市场份额，实现了业绩的显著提升。

中京电子：产能扩张与产品结构升级的推动者

中京电子通过产能扩张和产品结构升级实现了业绩的快速增长。公司珠海新工厂（一期）主要生产高多层和 HDI 产品，目前产能利用率总体在 80% - 90% 区间，订单饱和度总体在 90% 以上。中京电子不断增加高阶产品的占比，逐步导入大客户，满足市场对高端 PCB 产品的需求，推动了业绩的增长。

鹏鼎控股：多元化布局与技术升级的践行者

鹏鼎控股作为市值过千亿的行业龙头，近一年来积极推进扩产。公司同步推进中国江苏淮安第三园区高阶 HDI 及 SLP 项目、泰国生产基地建设以及中国台湾高雄园区高端软板产能项目。在技术升级方面，鹏鼎控股在 AI 服务器领域已量产 20 层以上厚板 HDI，适配英伟达 H100、GB200 GPU 基板，满足了市场对高端 PCB 产品的技术需求，推动了业绩的稳步增长。

沪电股份：技术创新与产能扩张的双轮驱动者

沪电股份同样是市值过千亿的龙头企业，在技术创新和产能扩张方面双轮驱动。公司拟投资 43 亿元投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，并计划在湖北黄石开发区投资不超过 36 亿元扩展中高端产能，还计划在泰国投资 23.6 亿元搭建全球化供应链。

在技术方面，沪电股份加大对超高密度集成、超高速信号传输等技术的投入，开发 1.6T 交换机 PCB 技术，满足下一代 AI 算力需求，为业绩增长提供了有力支撑。

胜宏科技：AI PCB 领域的领军企业

胜宏科技作为 AI PCB 领域的领军企业，上半年业绩表现出色。胜宏科技高管表示目前公司看到整个市场的需求是高确定性且高增长的，尤其是在 AI 领域。公司凭借在 AI PCB 领域的技术优势和市场份额，实现了业绩的高速增长。

生益科技：AI 及相关产品认证布局的受益者

生益科技凭借在 AI 及相关产品的认证布局以及在客户端的积累，需求已逐步转化为实质性的订单。公司利用海外终端的辐射效应，加大了对国内 AI 服务器、算力、芯片等厂商的产品认证和项目认证的力度，产品结构调整成效逐步显现，并成功推动产品价格策略的调整，从而实现了业绩的增长。

东山精密：多领域布局与市场份额提升的探索者

东山精密在多个领域进行布局，包括消费电子、通信设备、汽车电子等。公司通过不断提升产品质量和服务水平，拓展市场份额，实现了业绩的增长。

深南电路：高端 PCB 制造的领先者

深南电路在高端 PCB 制造领域具有领先地位，公司产品广泛应用于通信设备、数据中心、汽车电子等领域。通过持续的技术创新和工艺改进，深南电路满足了市场对高端 PCB 产品的严格要求。

三、业绩爆发的驱动因素

AI 算力基建潮拉动服务器 PCB 需求

AI 技术的快速发展引发了对算力的巨大需求，从而带动了服务器 PCB 需求的爆发。AI 服务器对 PCB 的层数、性能等方面要求远高于传统服务器，推动了 PCB 行业向高端化发展，提升了产品的价值量和毛利率。

上游材料自主化加速

随着国内企业在 PCB 上游材料领域的技术突破，如光华科技在 IC 载板蚀刻液方面打破海外垄断，实现了先进封装材料国产化替代。上游材料的自主化不仅降低了成本，还提高了供应链的稳定性，促进了 PCB 行业的发展。

行业结构性变革

2025 年 PCB 行业呈现明显分化，AI 服务器、先进封装等高端需求爆发，而传统消费电子 PCB 增长相对平稳。高端品类如高阶 HDI 板和 18 层以上高多层板需求增速分别达 14.2% 和 18.5%，且价格上涨，推动了行业整体业绩的提升。

四、竞争优势剖析

技术创新能力

上述 10 家上市公司均注重技术创新，在 AI 服务器 PCB、先进封装材料、高端覆铜板等领域取得了技术突破，满足了市场对高端、高性能 PCB 产品的需求，提升了产品的竞争力和附加值。

产能扩张与优化

为了满足市场需求，多家企业积极进行产能扩张，如沪电股份、鹏鼎控股等。同时，企业通过优化产能布局，提高产能利用率，降低生产成本，增强了市场竞争力。

客户资源与市场份额

这些企业凭借优质的产品和服务，积累了丰富的客户资源，在国内外市场占据了较高的市场份额。例如生益电子成为亚马逊的供应商，为其业绩增长提供了稳定的支撑。

五、未来发展前景展望

随着 AI、5G 通信、汽车电子、物联网等行业的持续快速发展，对 PCB 的需求将保持增长态势。尤其是高端 PCB 产品，如用于 AI 服务器、高速网络设备、先进封装等领域的 PCB，需求将更加旺盛。上述 10 家上市公司有望凭借其技术优势、产能优势和市场份额优势，继续受益于行业的发展，实现业绩的持续增长。

同时，企业也将面临原材料价格波动、市场竞争加剧等挑战。因此，企业需要持续加强技术创新，优化产品结构，提高生产效率，以应对市场变化，保持竞争优势。

六、结论

2025 年 PCB 产业链的业绩爆发是多种因素共同作用的结果，AI 算力基建潮、上游材料自主化加速以及行业结构性变革为企业带来了发展机遇。生益电子、光华科技等 10 家上市公司通过技术创新、产能扩张和客户资源积累等方式，在竞争中脱颖而出，取得了优异的业绩表现。展望未来，这些企业有望在行业持续发展的背景下，继续保持增长态势，但也需应对各种挑战，不断提升自身竞争力，实现可持续发展。

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