一、行业整体表现

　　2025年上半年，中国SMT产业链受益于汽车电子、AI算力、新能源等下游需求拉动，头部企业普遍实现营收与利润双增长。行业技术升级聚焦“一站式系统代工”、高密度封装和智能化制造，推动毛利率改善与盈利拐点提前到来。

　　二、重点企业业绩分析

　　1. 芯联集成（688469）：单季度盈利拐点突破

　　财务数据：

　　上半年营收34.95亿元（+21.38%），主营收入34.57亿元（+24.93%）；

　　Q2归母净利润0.12亿元（首次单季度转正），毛利率提升7.79个百分点至3.54%236。

　　业务亮点：

　　车载领域（收入占比47%，+23%）：车规功率模组收入增长超200%，SiC MOSFET新增10+项目定点，8英寸SiC产线量产36。

　　AI布局（收入占比6%）：数据中心电源管理芯片量产，人形机器人传感器覆盖导航/机械手等场景46。

　　模式创新：“一站式芯片系统代工”推动模组封装收入增长141%，覆盖汽车五大域控系统56。

　　2. 豪威集团：汽车传感器驱动高增长

　　财务数据：

　　预计归母净利润19.06–20.46亿元（+39.43%–49.67%）；

　　营收137.22–140.22亿元（+13.49%–15.97%）。

　　业务亮点：

　　图像传感器在汽车智能驾驶、运动相机市场渗透率提升，Q2营收创历史新高。

　　3. 顺络电子（002138）：新兴市场拉动利润高增

　　财务数据：

　　营收32.24亿元（+19.80%），净利润4.86亿元（+32.03%）；

　　Q2单季营收17.63亿元（历史新高）。

　　业务亮点：

　　汽车电子、AI+应用及数据中心需求推动磁性/微波器件增长，多工艺平台（叠层/绕线/陶瓷）支撑产能。

　　三、核心增长动力

　　汽车电子国产化：

　　车规级芯片国产化率提升（功率芯片先行，控制/传感芯片尚不足10%），芯联集成单车配套价值量预计从2024年2000元增至2029年4500元。

　　AI与算力基础设施：

　　电源管理芯片（芯联集成）、磁性器件（顺络电子）需求爆发，AI服务器、数据中心贡献新增量。

　　制造模式升级：

　　系统级代工（设计→封测一站式）降低客户成本，芯联集成车规模组收入翻两番印证模式有效性。

　　四、未来趋势

　　盈利持续改善：

　　芯联集成折旧高峰（2024年）已过，2026年百亿收入目标明确，净利润转正路径清晰。

　　技术竞争焦点：

• SiC/GaN第三代半导体：8英寸SiC产线量产加速国产替代；

• 高密度封装：适应AI芯片、车规模组小型化需求。

• 新兴场景渗透：人形机器人（芯联集成覆盖80%传感器价值量）、AI眼镜等终端推动MEMS/传感器迭代。

　　五、总结

　　2025年上半年，SMT产业链上市公司依托汽车电子与AI算力需求实现结构性增长，盈利拐点显现（如芯联集成单季转正）。技术代际升级（SiC/系统代工）与国产化红利将持续释放，车规芯片、功率模组及AI硬件相关企业的下半年量产进展值得进一步关注。