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Mydata:工艺灵活性更高的锡膏涂覆工艺

2010-12-20

《SMT China》:EMS 对锡膏印刷有何新要求?

迈德特表面贴装技术(上海)有限公司常务董事温乃龙(PelleWennerlund)先生:以我们对市场的观察来看,EMS 逐渐向多品种,小批量发展。同时生产工艺变得更加复杂,锡膏涂覆由平面走向三维,一个产品同一生产流程材料涂覆走向多元化。因此这些不仅仅针对锡膏材料,而是面对多种材料的涂覆工艺,对工艺灵活性提出了更高的要求。

问:什么是喷射印刷?

答:喷射印刷和喷墨打印技术是相似的,它是一种高速非接触式材料涂覆工艺。首先通过软件读取PCB 文件,软件生成喷印程序,机器自动根据逐点喷射出直径在0.33 到0.47mm 的小锡球,由相应数量的小锡球组成PCB 焊盘上的锡膏涂覆层。简单地说就是:一、无需模板,完全由软件设定控制;二、绝对高速,每秒可喷射500 点。

问:喷射印刷技术比起钢板印刷的优点是什么?

答:与钢板印刷相比,喷印技术具有以下优点: 一、可精准地控制锡膏涂覆量;二、由于完全由软件控制锡膏涂覆,可最大限度优化焊盘上的锡膏量。同时可增加PCB 设计的灵活性,降低产品可制造性的门槛;第三是,三维涂覆,应对特殊工艺。比如:POP,Cavity,Stage;第四,产品与不同制程间切换速度更快。例如,从有铅到无铅,从锡膏到红胶的制程切换只需40 秒。

问:在钢板印刷中,一次在所有焊盘上印刷上锡膏。喷射印刷是把锡膏逐个喷到焊盘上,速度能赶上钢板印刷吗?

答:我们的MY500 最快的喷印速度为500 dots/sec.,即每小时1,800,000 dots. 目前我们的MY500 实际速度相当于贴片机的30,000 CPH( 包含CHIP和IC),我们推荐在NPI 和多品种小批量的生产。

问:任何锡膏都可以用喷射的方法印到板上吗?对锡膏有何要求?

答:不能。目前我们已经批准了四家锡膏制造商供应MY500 锡膏,这四家AIM,ALMIT,SENJU,ALPHA METAL。使用TYPE 5 锡膏。


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