《SMT China》：请问客户最近对BSD 锡膏提出哪些新的要求？

深圳市博士达焊锡制品有限公司技术总监千贺良仁先生：主要是两方面：要求提高无卤锡膏的接合强度，可以对应较长时间的温曲图。

我先谈谈无卤锡膏的接合强度。最近、要求用无卤锡膏的客户越来越多，但无卤锡膏和有卤锡膏相比，信赖性虽然也高，但上锡性能方面和有卤锡膏相比还稍有差距。因此，有时无卤锡膏上锡后的接合强度会成为问题。但是，BSD 的无卤锡膏在客户端却有得到如下的评价：BSD 无卤锡膏上锡后的接合强度不逊于有卤锡膏。这是BSD 无卤锡膏的一大特征。

第二点是对应较长时间的温曲图。在使用锡膏的生产现场，由于有减少工站数量从而提高生产效率的倾向。以前是在过完回焊炉后才焊接的连接器这些大一点的组件，现在都是一起搭载在基板上一起过回焊炉。结果，由于大一点的组件的热容量较大，就必须使用较长时间的温区图。加热时间为5 分钟（从温曲图开始爬升的地方到高温加热完成为止）左右，更长的也有加热超过8 分钟的。这也就是所谓的较长时间的温曲图。如果使用氮气炉的话可以抑制由于炉内部品基板锡膏的氧化导致的上锡能力的降低，但初始投资成本和运行成本都会上升。而如果不使用氮气炉的话，会有上锡不充分的情况发生。虽然改善锡膏的上锡性能，耐热性能是锡膏厂商当然的使命，但是如果使用锡膏的客户能调整一下温曲图的话，就可以抑制部品，基板，锡膏的氧化从而有可能得到上佳的上锡性能。无卤化趋势中，需要从上锡良好的锡膏和调整温曲图两方面着手。温曲图的调整方面会有博士达的日本技术工程师提供技术支持。

问：请问今年博士达推出了那些新产品？

答：我们今年推的新产品有两种：BSD610-P3A-3 和BDS620-P3A-3。它们是完全不含卤素的锡膏。BSD610-P3A-3 用的合金是Sn-3Ag-0.5Cu，BDS620-P3A-3 的合金是Sn-0.3Ag-0.7Cu。

问：这些新产品有何特点？

答：它们是完全不添加任何卤素的锡膏。虽然不含卤素但是上锡性能却很好。
有一个客户，他们有这样的例子，某个镀金部品在上锡过完回焊炉后，使用了博士达的无卤锡膏的基板的接合强度比使用了其他公司无卤锡膏的基板的接合强度要强2 倍。

我借此机会介绍一下博士达其他深受欢迎的产品。一是BSD610-P3-3，它是有卤无铅锡膏，在技术上已经完善。另一项是BSD63-P。这是Sn63-Pb 锡膏，它的上锡性能也非常优异，有客户评价博士达Sn63-Pb 锡膏能成功地降低生产线的不良率。