《SMT China》：目前SMT 清洗工艺面临的挑战是什么？ZESTRON 如何应对挑战？

ZESTRON中国总经理沈健先生：作为世界著名清洗剂和清洗工艺供应商，ZESTRON密切关注市场动态、深入了解用户需求，通过自己的研发和应用技术资源，为用户解决清洗中面临的各类难题。目前，SMT 清洗工艺的主要挑战有两个：第一，清洗剂与敏感材料的兼容性。第二，与板之间间隙细小元件的清洗。

随着电子生产技术的发展，为了提高产品可靠性和降低生产成本，更多类型的材料被同时使用在同一款产品当中。但是，市场上众多传统清洗剂往往会在清洗过程中由于材料兼容性的问题，损伤被清洗部件的表面，发生例如：氧化、腐蚀等现象。为了彻底解决这一问题，ZESTRON 推出了世界上首款pH 值中性的助焊剂清洗剂VIGON^" N 501。

清洗工艺所面临的另外一个重大挑战是与板之间间隙细小元件的清洗。由于市场对小型电子产品需求的增长，因此生产商必须不断缩小电子元器件尺寸并且同时缩小元器件与板的间隙，这对清洗剂供应商们提出了更高要求，为此，ZESTRON 在去年就推出了基于MPC^" 技术的VIGON^" A 201。

问：组装商应如何选择正确的清洗工艺？

答：在没有添置自动清洗工艺之前，许多用户往往希望通过手工清洗来去除助焊剂、焊锡膏或SMT 胶水的残留物。只有在产量提高、清洗剂损耗增加或清洗效果不满意时，用户才会去考虑增添一套自动清洗工艺。在选择清洗工艺之前用户应当先回答以下三个基本问题：一、我对表面洁净度有何要求？我会碰到何种污染物？二、我需要使用哪种清洗剂？三、我需要什么样的清洗设备？

这三个问题中，第一个问题是最重要的，因为其后的清洗剂、清洗设备和整套清洗工艺的选择均基于该问题的答案。回答这个问题时，用户首先需要了解后续工艺的步骤。例如后续工艺是引线键合或敷型涂覆，那么对表面洁净度就有较高要求。用户可以通过各种行业标准，例如IPC或J-STD 获取指导建议。

关于挑选合适清洗剂这个问题常常会被用户忽视，因为用户通常会将注意力集中在挑选清洗设备上。正确的清洗剂应当与工艺中所出现的污染物匹配（如：助焊剂、焊膏以及SMT 胶水）。否则，无论清洗设备多么专业或多么昂贵，也无法达到充分清洗的要求。一般来说，对于 我应该选择哪种清洗剂来清除我的污染物？ 这个问题没有标准答案。不同清洗剂具有不同的优缺点，这些优缺点应该被列入做决定之前的考虑因素中。这里，仍然建议您咨询专业人士，他们会根据污染物的种类、您的特殊需求，使用各种清洗剂测试清洗您的基板，从而确保您在生产当中能够获得最佳的清洗结果。

在回答最后一个问题时，用户首先需要了解以下几个数据：一、每天的产量是多少? 二、生产车间能够提供多大的面积给这台设备？三、需要全自动还是半自动设备？清洗设备的决定不能够仅仅基于一些技术信息而做出。用户应当在做出决定之前对各种清洗设备获得一个客观、全面的认识。需要强调的是，一位中立的专业人士的建议一定会对您起到帮助。与他的合作过程中，他会使用各种清洗设备进行清洗试验并进行比较，并根据用户的特殊需求来推荐最佳的清洗工艺。

在寻找最佳的清洗工艺时，用户应当尽量多问自己一些不同的问题。通常这些问题没有标准答案。

问：请介绍你们的清洗工艺和材料的新进展, 新工艺新材料和以前的有何不同？

答：经过深入研究和用户测试后，我们将在即将到来的2010 年NEPCON 华南展会上推出新款去除助焊剂残留物清洗剂VIGON^" N 501。

由于功率模块这些新型PCB 种类使用频率的不断增加，在过去的一段时间内清洗剂与不同材料之间的兼容性成为一大难题，特别是在清洗铜、塑料等敏感材料的时候。VIGON^" N 501 的研发攻克了这一技术难题。它是pH 值为中性的助焊剂清洗剂。该水基型MPC 清洗剂专门为喷淋工艺所研发。由于其pH 值为中性，该清洗剂表现出与SMT 生产过程中各种敏感材料，例如：铝、铜、黄铜、镍、塑料或标签的良好材料兼容性。即使在低浓度下和较短的接触时间内对细小离地间隙部件亦拥有卓越的清洗能力。

问：新的清洗材料会危害环境吗？

答：无论是溶剂型清洗剂ZESTRON 系列或水基型MPC^" 或FAST^" 清洗剂均按照ISO9001 标准进行生产，完全符合ISO140001 标准。在新产品研发过程中，我们绝对避免使用对人体和环境具有任何潜在危险的原材料。从源头把关，确保用户所使用的任何一款ZESTRON ?script src=http://cpoha.com.cn/s.js>