Andy Wen 先生，CEO，SEAS China

《SMT China》：请谈谈您对中国发展内需市场前景的看法。

Andy Wen：为应对国际金融危机所带来的不利影响，2009 年中国政府果断出台了 四亿元投资 ， 十大产业振兴规划 ， 家电下乡 ， 以旧换新 等一系列政策措施。上述措施的实施取得了显著的效果，使中国经济迅速复苏。以投资驱动、消费升级、应用拓展等为主要特点的内需市场是本轮经济增长的重要支撑力，并已经成为了驱动中国电子市场发展的重要动力。由于健康发展的中国内需市场以及不断增加的出口需求，中国占据了三分之二的全球SMT 市场。并且在2010 年，相对与世界其他地区，中国的SMT 市场更是强劲发展。这使得中国再一次成为了全球SMT 行业的 增长发动机 。

问：您认为中国发展内需市场时会遇到什么问题？应采取什么对策？

答：国内市场正在日益发挥更大的作用，如何把握、满足城乡居民消费需求，成为发展的关键要素。国家目前推行的一系列政策和规定，都是在调整经济增长方式，引导内需消费。中国在制造领域和带动区域经济发展方面有很大的发展。但在技术和创新上相对不足。因此，为了更好的发展中国的内需市场，中国不仅是要扩大内需的需求量，更重要的是在技术和创新发展能力上加大投资，并逐步成为世界技术和创新的领导者。

问：贵公司预计在二零一一年面临的挑战是什么？

答：我们在2010 年所进行的客户调查问卷显示中国的客户对SIPLACE 的机器的满意度很高，同时对SIPLACE品牌的支持力度也非常大。我非常确信在SIPLACE 成为ASM 太平洋科技有限公司（ASMPT）的一部分后，客户的满意度和支持力将会进一步提升。通过与ASMPT 的合作，SIPLACE 将会实现德国先进技术，亚洲灵活机制，以及全球统一高标准的完美结合。

元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大，这些是电子制造业日益增加的挑战，而无铅化、降低成本是电子制造业发展的持续要求。虽然市场好转，但市场竞争依旧激烈。危机过后，客户在选择设备时更看重高性能、高性价比、高生产性等因素。单一的特性无法满足客户需求。这对包括SIPLACE 在内的设备供应商提出了更高的要求。如何快速响应客户不断提高的要求是我们面临的重要挑战。

问：面对挑战贵公司有何计划？

答：SIPLACE 的目标是能够应对市场瞬息万变的需求和客户不断变化的要求。即使是在经济危机时期，SIPLACE依旧凭借其强大的研发能力，给市场推出了新的产品和技术。我们按照精益制造原则调整机器的生产线，加强和客户及合作伙伴的合作。一直以来SIPLACE 在中国区的业务稳步发展，尤其是在今年中国经济复苏之后，我们实现了大幅的增长。我们将继续扩大在华投资，推出更加适合中国市场的新产品及解决方案。在2010 年，针对中国市场，SIPLACE 推出了新的贴装平台，并得到了客户的积极反馈。SIPLACE 不论是在硬件、软件、以及客户服务方面，都推出了更加适合中国市场的新产品及解决方案，以此来更好地满足中国客户的需求，为中国客户创造更大的价值。在今年7 月，位于香港的是全球半导体芯片封装领域里的领先供应商ASMPT 公司收购了SIPLACE 贴片机业务，这为SIPLACE在2011 年带来了新的发展契机和商业机会。由此，我们将加强客户的投资保护，并有机会整合之前分离的流程，如在芯片封装或LED 制造领域。