联合行业指南为在制造过程中测量电路板和元件所承受的应变力提供了最佳实践。

当印制电路板和电子元件之间的接合点承受一定外力时，就有可能导致某些隐患产生，如锡球爆裂、导体损坏或焊盘坑裂。测量应变力对于EMS和 OEM公司来说一直是个挑战，但是新版联合行业指南&"&"IPC/JEDEC-9704A，《印制电路组件应变测试指南》，使工程师们轻松搞定制造过程中的应变仪测试。

英特尔公司的可靠性工程师Jagadeesh Radhakrishnan 先生领导IPC SMT连接可靠性测试方法工作组进行IPC/JEDEC-9704A的修订。他说： 修订版A旨在确定一种用于测量印制电路组件因电路板弯曲产生的应变力的通用测量方法。鉴于第一版文件为行业提供的是关于合格目标/不合格点的标准，修订版A将重点提供一种测试方法。它不是设定目标，而是讲述如何测量应变力。

修订版A包括应变力的计算公式和测试数据的分析方法。这些测试在印制电路板组件制造过程中的多个阶段均可以执行。元器件的测试可以在装配过程中或工厂测试流程期间进行，也可以在封装前进行。

除此之外，IPC/JEDEC-9704A还扩展了内容范围，增加了针对插座和陶瓷电容的推荐规范；旧版标准只关注 BGA 问题。Radhakrishnan 说， 新版本标准还更改了在线测试夹具的一些参数，提供最好的设计实践以解决用户需面临的众多问题。

了解更多信息，请访问www.ipc.org/9704。