新规范阐述的是日益增长的微波技术领域

随着印制电路板的发展和芯片速度的提高，微波技术在商业中的应用正在不断地扩大，例如移动电话发射塔和军用产品等。含有高速芯片和微波电路的印制板的许多参数与主流的刚性和挠性印制板的参数差异很大。IPC-6018 B版本高频（微波）印制板的检验与性能规范 中讲述了这些差异，且B版本中有大量的内容变更。

开发IPC-6018B的IPC D-22高速/高频板性能分委员会主席Michael Luke指出，微波板常选用聚四氟乙烯（PTFE）材料进行制作，层压后，这些层压板基材有独特的性能。例如，对采用PTFE材料制作的板进行钻孔，钻孔后通常会残留有树脂碎屑或 树脂钻污 。Luke特别指出这些现象是一个很大的问题，因此在IPC-6018B版本中提供了具体的树脂钻污的允收准则。

此外， 本规范还涵盖了相关埋入式被动电阻和电容的要求。Luke补充说， 该新版本还更好地定义了当孔未被钻在焊盘内时发生的破环情况的要求 。标准中还修订了 热应力 的要求，以阐述微切片或成品印制板样品热应力测试采用传统回流工艺的进步。 现在我们有热应力三种方法用于评定和验收，在过去却只有一种热应力测试方法，我们已经增加了两种新的回流曲线方法 ，Luke 解释说。

本规范还增加了可使用的表面处理的类型，如化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)、浸银和浸锡就是其中的几个示例。

B版本涵盖了采购选择、填塞孔的铜包覆/盖覆电镀、层压板裂缝和空洞以及凹蚀等新的要求。同时，在文档的末尾，更新了验收准则表，且还为航天和航空电子行业增加了一个附录，这部分有着更为严格的要求。

如需更多信息，请访问www.ipc.org/6018。