本文报告高温对电子器件上的硅树脂的影响，用于电子器件的有机硅粘合剂和密封剂暴露在高温时的抗拉强度、延伸率、弹性模量、重量变小、收缩、硬度、搭接剪切粘合等特性。这项研究的目的是确定使用有机硅粘合剂产品的 预期寿命 ，根据我们的实验室 连续老化 温度实验，预测在高温下产品上的硅树脂的各种关键特性下降到不超过初始值50%的最快时间。

本文评估有机硅粘合剂和密封剂四种不同配方的高温稳定性。对于这些产品，延伸率是下降最快的特性。我们发现，在有关拉伸性能的数据中，暴露在高温时，抗拉强度和延伸率下降到初始值的50%的时间和功率曲线一致，伸长达到0.99的平方值与功率曲线的线性一致和功率曲线与Arrhenius图的线性一致极为相似。在很大的温度范围内可以用这些图准确评估热老化对材料的影响。

本文刊登在《表面组装技术》（SMT China）杂志2014年10/11月刊，完整阅读网址：

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