用表面涂料防止锡须风险

Linda Woody,William Fox(LOCKHEED MARTIN导弹与火控公司）

在用表面涂料来环节锡须方面，大量研究表明，锡须能够生长并穿过涂层。锡须穿透涂层风险的主要原因之一是涂层厚度不够。

引言

锡须是在镀锡表面自发生长的一种锡晶体。这种锡晶体通常呈针状，由于这种异常现象的导电性，会使相邻的导体桥连，产生漏电和短路的风险。对于锡须的生长机制，以及可能促使锡须生长的环境和机械因素，已有很多研究。

同样，缓解锡须生长的方法，也有很多研究。Mathew等人研究缓解锡须的方法，例如使用表面涂层，各种电镀技术，各种表面处理方法，用锡合金，在锡下面电镀一层其他金属以及退火。

本文刊登在《表面组装技术》（SMT China）杂志2014年10/11月刊，完整阅读网址：

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