高可靠性无铅无卤素焊锡

High-Reliability, Pb-free, Halogen-free Solder

Ian J. Wilding、Gavin J. Jackson, Henkel

由于要求使用无铅焊锡材料的呼声越来越强烈，加上越来越多的应用需要无卤锡膏，一些市场面临使用标准SnAgCu（SAC）无卤焊接材料的各种挑战，尤其是汽车电子组件，它们的工作环境严酷，操作温度很高，热循环的温度范围很宽，经受着剧烈的振动，接触液体，例如水分和润滑剂。例如，在汽车的引擎盖下面，温度很容易超过125摄氏度，会下降到-20摄氏度以下。在承受这些严酷条件下，对电子组件的可靠性要求往往远高于标准的SAC焊锡所能达到的要求。本文讨论针对高温热循环要求的更高可靠性而设计的无铅焊锡合金的性能。

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本文刊登在《表面组装技术》（SMT China）杂志2015年6/7月刊，完整阅读网址：

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