12月8日，PCBAIR宣布推出先进的8层玻璃芯印制电路板（PCB）制造技术。此项技术结合了其自主研发的玻璃通孔（TGV）技术与多层再分布层（RDL）工艺，标志着公司在先进封装领域实现重要突破。

　　新型玻璃基板在信号完整性与热稳定性方面表现卓越，旨在有效解决传统有机基板在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）时代面临的互连密度瓶颈。

　　该8层玻璃芯PCB专为AI加速器、高速数据中心服务器及光收发模块等高性能应用设计，支持更精细的线宽与线距。据悉，该产品目前已启动试产并开始面向客户送样。

　　PCBAIR通过在玻璃加工、金属化处理和叠层结构等方面的多项技术创新，实现了信号损耗的显著降低与机械可靠性的同步提升，具体技术优势包括：

　　高精度TGV技术：实现了小于20微米的玻璃通孔直径和低于100微米的孔间距，显著提升了输入输出密度，优于传统有机基板，从而支持芯片间更高效的垂直信号传输。

　　优化的8层叠构设计：采用对称结构（如3-2-3或4-芯-4），有效控制内部应力，确保基板优异的平整度，减少大型有机封装在回流焊过程中常见的翘曲问题，此特性对于大尺寸AI芯片组的封装至关重要。

　　卓越的电气性能：得益于玻璃芯材料自身极低的介电损耗（Df < 0.002），其在高速高频应用中的插入损耗远低于传统环氧类材料，信号传输效率据估算可提升约15%至20%，能够满足下一代112G和224G SerDes等高速接口的关键需求。

　　出色的热管理能力：玻璃芯的热膨胀系数与硅芯片高度匹配，可显著降低热循环过程中焊点所受的应力，从而提升封装器件的长期可靠性。

　　上述技术进步使芯片设计者能够在不显著增加成本的前提下，突破当前封装限制，实现更高的性能扩展，同时避免了采用传统硅中介层所带来的高昂费用。

　　【本文转自PCB World，转载仅供学习交流。】