东莞SbSTC一步步新技术研讨会——智能制造及可靠性提升方案的落地

2018年7月13日,SbSTC一步步新技术研讨会将于东莞万达文华酒店举行。这也是SbSTC连续六年在东莞举办。现已成为广大电子制造业技术工程师交流与学习的一站式服务平台。

针对东莞地区电子制造业发展现状，此次会议的主题特设为：智能工厂解决方案和直通率的提升与工艺改善。为SMT工厂升级换代以及对未来电子制造工厂落地推动，包括：仓储物流、人机协作、系统软件升级，为实现智能制造提供全面化的解决方案，同时聚焦业界先进的设备、材料，对于焊接、印刷、点胶、检测、清洗等基础工艺的深入探讨。

东莞SbSTC延续苏州VIP会议室专场的经典课题&"&" SIP的现状与未来，SIP(系统级封装)是将不同功能的有源电子元器件加上无源或类似MEMS的光学器件集中于一个单一封装体内，构成一个类似系统的器件为系统或子系统提供多种功能。它与系统级芯片（SOC）互补，实现混合集成，具有设计灵活，周期短，成本低的特点。

此次研讨会，将会从设计、材料、制造、测试多方联合，与东莞地区及行业内技术高层共同探讨这一课题。

会议主题分为：智能工厂解决方案和直通率提升与工艺改善。会议将有十八场技术演讲，分别在两个会场同时进行。部分精彩议题新鲜包括：面向电子制造行业的智能物料仓储物流系统解决方案、汽车电子产品生产过程控制、BGA23种焊接失效成因及对策、智能工厂的实施和进展及未来规划、手机测试自动化及自动化组装的应用案例、电子设备柔性化的未来趋势、互联网+生产打造新型工业生产方案、柔性电路板的返工与维修等等

参会具体事宜如下：

【签到时间】：2018年7月13日8:00

【招待计划】：

主办方免费提供精美自助午餐及茶歇

参与有奖提问、幸运抽奖

所有听众均有一份精美小礼品赠送

【参会联络】：Kiki Pei 裴雅琴 18938652542 kikip@actintl.com.hk

Eva Liu 刘婷 13886033073 eval@actintl.com.hk

请提前报名，将为您准备参会证件并预留参会席位，免去入场等待时间！

【地理位置】