近期，国际银价持续走高，突破每盎司 67 美元，涨幅近 130%。这波涨价潮迅速席卷全球制造业产业链，其中大功率半导体封装领域受到的冲击尤为显著，特别是光伏、新能源汽车、芯片封装等 “用银大户”。

　　烧结银膏是半导体封装中的关键耗材，银价的上涨，让它的成本也大幅攀升。对于相关企业来说，持续加剧的成本压力已经成为亟待解决的难题。

　　高优替代，破局关键

烧结铜大功率封装降本之选

　　性能可比、成本可控的铜烧结技术，或成烧结银完美替代方案 —— 它不仅拥有和银相近的导电导热性能，抗氧化性与长期可靠性同样出色，完全满足车规级与工业级的高可靠性要求；更重要的是，铜拥有显著且稳定的成本优势。在银价持续高位震荡的当下，采用铜烧结技术，无疑是大功率半导体封装降本增效的更优解。

　　‌提前布局，技术落地 

聚峰烧结铜领跑先进封装材料赛道

　　作为深耕先进封装材料领域的创新者，聚峰凭借对行业趋势的敏锐洞察，提前布局烧结铜材料的研发。

　　目前，公司的烧结铜材料已经实现了技术的成熟落地，凭借着高导热性、高导电性、优异的热稳定性与机械可靠性，成为了先进封装领域里极具竞争力的核心材料。同时，助力企业实现从“银烧结”到“铜烧结”的平稳过渡与成本优化。

1 FC-100U有压烧结铜膏

　　工艺适配：专为有压烧结场景设计，适配主流有压烧结设备；界面兼容：适用于金、银、铜等金属界面，兼容印刷与点胶工艺；性能优势：高导热性能、高导电性能、高推力强度、高工作温度、符合 REACH、RoHS 标准。

　　2 PL-02U无压烧结铜

　　工艺适配：无压烧结，适用于高功率芯片；界面兼容：适配金、银、铜等常用金属界面，兼容印刷与点胶工艺；核心价值：为无法承受压力的芯片或器件提供高导热、高强度连接方案。

　　【本文转自聚峰锡制品，转载仅供学习交流。】