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UF 120LA：下一代高可靠性、100% 可兼容焊剂残留且可返工的填充材料
UF 120LA：下一代高可靠性、100% 可兼容焊剂残留且可返工的填充材...
2025年2月3日（纽约州奥尔巴尼）– YINCAE推出了UF 120LA，这是一种高纯度液态环氧树脂填充材料，专为先进的电子封装设计。UF 120LA具有卓越的流动性，可以填充至20μ的狭小间隙，避免了清洁过程，从而降低了成本和环境影响，同时在BGA、翻转芯片、WLCSP和多芯片模块等应用中确保卓越的性能。
2025-02-06
新光典范，荣耀启航！第四届 NEPCON Award（NEPCON电子制造行业大奖）评选正式启动
新光典范，荣耀启航！第四届 NEPCON Award（NEPCON电子制造行业大...
全球创新浪潮汹涌澎湃，从智能手机搭载的尖端 5nm 制程乃至更为先进的超高速芯片，到智能家居中精巧入微的传感设备等新突破，电子制造行业正以前所未有的速度蓬勃发展，不断为行业带来变革活力与崭新机遇。 日新月异变革之下，电子制造行业涌现出众多卓越企业和杰出个人，他们在各自的舞台上乘风破浪，披荆斩棘。值此之际，NEPCON China 2025正式启动 第四届 NEPCON Award（NEPCON电子制造行业大奖）评选活动，为电子制造企业和个人提供了一个展示成果、交流经验的舞台。
2025-01-24
2024年Q3全球半导体收入三星第一、英伟达第七
2024年Q3全球半导体收入三星第一、英伟达第七
日前，市调机构Counterpoint research发布2024年第三季度的数据调研，公布了该季度半导体营收、代工厂市场份额及智能手机应用处理器（AP）的市场份额排名。数据显示，2024年第三季度，三星、SK海力士及高通位列半导体营收前3名，英伟达仅位列第7。代工厂市场份额排名中，台积电、三星、中芯国际位列前三。全球智能手机AP市场份额排名中，联发科、高通及苹果仍占据前3名的位置。
2025-01-20
GPU出货量，超过2.51亿个
GPU出货量，超过2.51亿个
根据IDC的数据，2024年PC出货量较2023年增长1%，总计约2.627亿台。因此，根据Jon Peddie Research的数据，集成和独立图形处理器(GPU)的销量同比增长6%并超过2.51亿台也就不足为奇了。GPU 的出货量通常超过客户端CPU的出货量，因为几乎所有台式机和笔记本电脑的处理器都配备了集成GPU，而AMD和Nvidia等公司通常每年为客户端PC销售数千万个独立显卡处理器，这些处理器最终会用于也配备iGPU的系统。但是，看起来CPU和GPU的出货量在2024年都有所增加。
2025-01-20
异构集成与高密度系统级封装技术
异构集成与高密度系统级封装技术
异构集成与2.5D封装技术，显著提升半导体性能，优化互连设计，有效控制成本，助力半导体行业实现更高效率、更小体积、更强功能的发展目标。 通常，我们的主要目标是在不增加产品尺寸的前提下最大限度地提高产品功能。然而，为特定产品应用开发多功能硅基半导体（系统级芯片）需要在工程和财务资源方面进行大量投资。
2025-01-20
​电子模块外壳开裂失效分析
​电子模块外壳开裂失效分析
样品在进行密封测试时，产品外壳出现开裂，本篇文章主要对产品外壳开裂的原因进行失效分析。
2025-01-20
端侧AI解放智能制造生产力，2025端侧AI向工业应用更深处探索
端侧AI解放智能制造生产力，2025端侧AI向工业应用更深处探索
作为一个关注机器人应用的创作者，如果问我人形机器人会在哪个领域先落地，我的选择是工业领域。对于更具想象空间的具身智能机器人，我仍然认为它会在工业领域先铺开应用。 原因在于，工业场景以生产力为第一要务，是众多先进技术落地的第一选择，同时工业领域的场景相对封闭，为以机器人为代表的各类智能AI终端，以及终端与工业专网的结合提供了天然的试验场。
2025-01-20
什么是爬电距离与电气间隙?
什么是爬电距离与电气间隙?
爬电距离，可形象理解为一蚂蚁沿绝缘材料表面从一导电部件爬至另一导电部件所经最短路径。它涉及两个导电部件间沿绝缘材料表面测量的最短空间距离，这一距离的设定需综合考量电气设备的额定电压、绝缘材料的耐泄痕性能以及绝缘材料表面形状等诸多因素，其大小直接决定了电气设备耐受环境的水平，且与工作电压的有效值密切相关，绝缘材料对其影响显著。金鉴实验室是拥有CMA和CNAS资质的第三方检测公司，拥有专业的技术团队，深刻理解LED灯具安规标准，提供包括爬电距离与电气间隙在内的灯具安规检测服务，帮助客户更好了解产品的安全性能。
2025-01-20
PCB及PCBA失效分析的流程与方法
PCB及PCBA失效分析的流程与方法
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF（Conductive Anodic Filamentation，导电性阳极丝，指的是PCB内部铜离子从阳极（高电压）沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极（低电压）迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为） 等等各种失效问题。金鉴实验室提供专业的PCB失效分析服务，致力于改善产品品质，服务电力电子产业链中各个环节，使产业健康发展。我们拥有专业的解决方案专家顾问、质量工程师团队及高精度PCB产品检测设备，具有精湛的技术与经验。经过长时间的严格执行，现已得到行业内各厂家一致认可。
2025-01-20
半导体先进封装：硅通孔技术的发展
半导体先进封装：硅通孔技术的发展
硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅提升系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用。
2025-01-20
参观预登记通道开启！探索电子制造新边界，NEPCON China 电子展2025年4月22-24日邀您抢占未来先机
参观预登记通道开启！探索电子制造新边界，NEPCON China 电子展202...
作为电子制造行业的盛会，NEPCON China 2025预计汇聚500家全球电路板组装供应商，提供覆盖电子、汽车、半导体、新能源等应用行业的先进解决方案，为专业观众搭建获取新资源、把握新业务、挖掘新商机、洞察新趋势的高价值商贸平台。
2025-01-16
芯耀辉：从传统IP到IP2.0，AI时代国产IP机遇与挑战齐飞
芯耀辉：从传统IP到IP2.0，AI时代国产IP机遇与挑战齐飞
2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？集成电路行业的IP领军企业芯耀辉科技有限公司（以下简称：芯耀辉）分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
2025-01-14
英伟达的Thor芯片有多先进？
英伟达的Thor芯片有多先进？
进入2025年，进入端对端一段式模型下，汽车企业认识到高算力芯片的需求已成为推动行业进步的关键因素。英伟达于2022年推出的Thor芯片被誉为智能驾驶领域的新标杆，技术性能和设计理念为汽车行业带来了新的可能性。
2025-01-13
2纳米成本高，苹果A19暂不采用
2纳米成本高，苹果A19暂不采用
市场传出，因台积电2纳米制程芯片成本过高，苹果将延至2026年的iPhone 18才采用该制程。届时，台积电这项技术的每月产能将从目前试产的1万片提升至8万片。
2025-01-13
PCBA器件脱落失效分析
PCBA器件脱落失效分析
产品PCBA每天工作20小时，总计工作3000到4000小时后，板上的三极管会出现脱焊的现象。据此情况，对OK品和NG品分别进行失效分析，找寻失效原因。
2025-01-13
电子元器件脚镀层材料与工艺详解，SMT制程工艺工程师必备
电子元器件脚镀层材料与工艺详解，SMT制程工艺工程师必备
上两期我们谈论了无铅焊料合金以及 PCB 焊盘上的镀层材料。这次我们来看看形成焊点另外一 端的器件焊端材料，以及器件封装材料在无铅技术中的问题和考虑等等。使用在PCBA 上的器 件种类繁多，我们只谈常用的无源器件以及半导体封装类的。 进入无铅时代，器件受到的影响和 PCB 类似，主要来自两方面的问题。一是高温对器件封装的 影响，二是无铅焊料和其焊端材料的兼容性。虽然在器件的焊端材料上，有不少在有铅时代就已 经普遍采用的材料已经属于不含铅的，例如 AgPd，Ni/Au，Sn 等等。但由于焊料方面的变化较 大，这些原先和含铅的 SnPb｀合作愉快＇的材料，是否也能够和新的无铅焊料兼容，就是一个 必须关注的问题。这次我们就对材料的特性、市场的偏好、镀层厚度的选择等等问题来谈论。篇 幅所限，读者如果有什么其他疑问可以再联系我。
2025-01-13
大模型时代，推理的成本决定最终的胜利
大模型时代，推理的成本决定最终的胜利
移动互联网时代，谁获得用户和流量，谁就能获得成功。底层逻辑是移动互联网的系统边际成本很低。因此，“通过免费吸引客户，然后再获取收益”，成为了最典型的商业模式。 大模型时代，底层逻辑发生了很大的变化。系统的成本几乎和客户使用量成线性关系，边际成本依然很高。这里的成本绝大部分都是推理的算力消耗。 在大模型时代，谁能把推理成本降到极致，谁就能获得最终的胜利。
2025-01-13
数据驱动，智慧管理：如何借助RPT优化回流焊设备性能
数据驱动，智慧管理：如何借助RPT优化回流焊设备性能
在智能制造的浪潮中，每一道工序的稳定与精准都至关重要。 今天，我们就来分享一个关于回流焊设备问题成功解决的客户案例，看看RPT轨道性能测试仪是如何成为客户的得力助手。
2025-01-13
苹果下一代芯片，采用新封装
苹果下一代芯片，采用新封装
根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告，苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计。郭明池表示，M5 系列芯片将由台积电采用其第三代 N3P 3nm 工艺节点生产。郭明池表示，M5 将于明年上半年开始量产。2025 年下半年，M5 Pro/Max 将量产，M5 Ultra 将于 2026 年量产。
2025-01-13
集成光子学取得里程碑
集成光子学取得里程碑
研究人员在硅光子学上制造出高功率可调激光器，使用LMA放大器可实现近2瓦的功率。这一进步可能会彻底改变集成光子学，并可能应用于太空探索，降低卫星成本并增强能力。
2025-01-13

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