(Waterbury, CT, USA) – March 12, 2026 –麦德美爱法将于2026年慕尼黑上海电子生产设备展（3月25日至27日，上海新国际博览中心）上展示其集成材料解决方案，通过协同化的系统级材料策略提升可靠性、稳定工艺流程、并推动电动汽车、汽车、消费电子及高性能计算应用的可持续发展。

　　可靠性远非单一材料之功：集成材料解决方案的必要性

　　随着电子产品日趋强大、微型化且对热管理要求更高，制造商面临着日益严峻的挑战，需要提高首次通过率、延长产品寿命、降低总拥有成本，同时满足环保期望并加强区域供应链。应对这些挑战，需要经过精心设计的材料，能够在芯片粘接、互连、热管理和保护工艺中协同工作。

　　麦德美爱法电子解决方案技术业务总监Scott Lewin表示："可靠性从来不是单一材料或工艺的结果。它源于选择一套经过精心设计、能够协同工作的材料：焊膏、合金、强化材料和热保护材料，以匹配应用的需求。我们越精确地将材料与实际使用条件对齐，就越能有效地降低风险并优化总拥有成本。"

　　在2026年慕尼黑上海电子生产设备展上，公司将重点展示其焊接、芯片粘接、热管理与环境防护技术。这些技术旨在作为一个集成的系统级平台运行，而不仅仅是作为先进的孤立材料。这种协同方法有助于制造商减少工艺变异性、加速认证过程，并显著降低代价高昂的现场故障风险。

　　采用先进的ALPHA® 材料实现高成本效益、高可靠性与超低空洞率

　　在PCB组装领域，金属成本的持续波动增加了对既能平衡成本效益又能提供可靠性的替代材料的需求。ALPHA®  OM-100是一款无银的高性能焊膏，旨在提供所需的热机械可靠性的同时，帮助制造商管理总拥有成本。

　　与此相辅相成的是，ALPHA® OM-362提供了超低空洞率性能，在球栅阵列上实现IPC三级空洞率标准，并在底部终端元件上实现平均低于10%的空洞率，从而在严苛的组装环境中增强热学和电化学稳定性。

　　适用于严苛应用的热管理和环境防护

　　为进一步将可靠性延伸至组装环节之外，Electrolube®的热管理和防护解决方案：包括液态间隙填充剂和2K301P双组分三防漆，应对了汽车、功率电子及消费电子系统中的散热和环境防护挑战，在这些应用中，耐热循环、抗振动和防潮性能至关重要。

　　这些技术共同构成了一个协同化的材料平台，支持板级和封装级可靠性，同时助力实现可扩展、高效率的制造。

　　麦德美爱法电子解决方案持续加强其在中国本土的制造和技术服务能力，将区域应用专长与全球供应网络相结合。这一集成策略使国内制造商能够加速产品上市时间、管理供应链风险，并自信地参与国际市场竞争。

　　我们诚挚邀请半导体制造商、原始设备制造商、一级供应商及组装合作伙伴，于2026年慕尼黑上海电子生产设备展期间，莅临E4展馆4700号展位，与麦德美爱法电子解决方案一起，共同探索集成材料策略如何提升整个电子价值链的可靠性、增强可持续发展绩效并强化生产韧性。

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　　关于麦德美爱法电子解决方案

　　麦德美爱法电子解决方案是Element Solutions Inc旗下业务单元，作为全球领先的高性能特种化学品、材料及工艺技术的供应商，致力于为电子制造全流程提供创新支持。凭借在电路成型、晶圆级封装、电路板组装、半导体装配以及薄膜与智能表面技术等领域的专业积淀，麦德美爱法提供先进、可持续的集成化解决方案，持续推动电子供应链的创新与可靠性发展。依托百年创新传承与全球运营网络，我们为汽车、消费电子、数据基础设施、高性能计算及通信等广泛行业提供支持，助力新一代电子技术蓬勃发展。

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　　麦德美爱法电子解决方案

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　　Chelsea Zhou, 区域市场经理

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