林总和于经理分别详细介绍了MacDermid Alpha在本次展会上推出了五大主要全球产品：

锡膏焊接合金系列，包括 Innolot® 工程合金，低温锡膏 OM565-HRL3，超低温合金 OM220 等，这些先进的焊料解决方案是Alpha 品牌的拳头产品，致力于提升可靠性，满足复杂的电子电路贴装需求。

Hitech 胶粘材料，包括底部填充剂，边缘粘结剂，密封剂和其他粘合材料，值得一提的是新品ALPHA® HiTech® CF31-4026 是一款可返工边缘粘结剂，具有高玻璃化转变温度和低热膨胀系数，专为汽车高可靠性线路板板级应用而设计。

Electrolube 易力高产品系列，包括三防漆，封装树脂，热界面材料等，提供热管理强化，设备封装保护和环境腐蚀防护等全面的电子线路板保护解决方案。

功率电子应用材料，麦德美爱法的 Argomax 新一代烧结银薄膜和 Atrox 芯片粘接银胶搭配组合，可有效提高功率电子产品的热性能、耐用性和效率。

半导体应用材料，晶圆级的解决方案包括面世已久的 VIAPORM 先进铜技术，以及刚推出的 MICROFAB 新一代高速铜电镀工艺，在热管理方面，麦德美爱法最新的 sTIM 焊料热界面材料，专为先进半导体应用提供高导热性和可靠的焊接性能。该材料经过优化，特别适用于系统级封装（SiP）组装和精细特征互连，在这些应用中，高效的散热和精准的材料沉积至关重要。