铟泰公司展出电子组装材料、半导体先进封装材料、工程焊料及导热界面材料等最新技术和解决方案。

铟泰公司CEO Ross Berntson表示，中国市场充满活力和增长机会，铟泰公司深信中国市场的重要性。为此，公司正在扩大在中国的工厂规模，并加大研发投入，以确保为中国客户带来下一代材料。

他强调，中国市场不仅具备强大的生产制造能力，还有活跃的创新氛围和勇于尝试新技术、新产品的早期采用者，这为铟泰公司的新材料包括银烧结、铜烧结材料，高可靠性合金，热界面材料等提供了广阔的应用空间。

中国区销售总监王永兴介绍了铟泰公司针对AI领域推出了不同的材料解决方案，包括针对服务器和数据中心的高可靠性芯片热管理解决方案，如铟基导热界面材料和液态金属。

随着新能源汽车的快速发展，铟泰公司也适时地推出了Rel-ion™系列材料，以应对汽车电子对材料的高可靠性需求。能够有效减少焊接空洞、晶枝的产生，减少枕头效应和焊点开裂等问题，满足更加严苛的温循测试要求。王总强调，截至目前，全球已有超过1000万辆电动汽车使用了铟泰公司Rel-ion™高可靠性解决方案，其产品在高阶驾驶辅助系统、车载信息娱乐系统、功率模块、逆变器、电池管理系统、直流快充和电池单元中皆有大规模应用。

此外，公司还推出针对大功率半导体器件应用的烧结材料、增强型焊片和助焊剂等解决方案。