苏州康尼格电子科技股份有限公司业务运营总监 裴高成
KONIG康尼格成立于2010年，深耕电子产品封装保护领域，提供专业领先的低压注塑封装保护解决方案。
康尼格在此次展会上，展出全球首创的数字化封装解决方案——自主研发的3D打印UV胶技术。该技术通过3D打印原理，将UV胶精准打印在电路板上，并实现边打印边固化。该技术搭载的是KP400-3D数字化封装设备，点胶/涂覆/灌封一体化，一种工艺技术即可全面实现电子产品封装保护。
该设备打印区域精度可控；无需贴敷遮蔽胶带、无需点涂遮蔽胶的精密涂覆，相比传统涂覆工艺其效率至少提升50%，相比传统点胶机效率提升10倍；高精度的喷射技术使得胶水使用量更加精准，材料成本可以节省50%~80%。裴总强调，降本增效是公司在“内卷”环境中脱颖而出的关键。
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