2025年9 月18 日，由雅时国际商讯品牌精铸，旗下杂志《一步步新技术》匠心承办的一步步新技术研讨会在重庆启幕，以 “AI＋时代智能工厂与可靠性提升方案” 为核心，汇聚 10 位行业顶尖专家、30 款前沿技术产品，打造一场聚焦 “技术落地性” 与 “问题解决力” 的专业盛会。

重庆一步步新技术研讨会，打造一场聚焦 “技术落地性” 与 “问题解决力” 的专业盛会。

近年来，一步步新技术研讨会每年在重庆举办，深挖西南地区制造业转型升级的核心需求，以会为媒，不仅为本地企业引入先进的技术理念与解决方案，更推动外地优质技术资源与西南制造市场的深度融合，成为观察西南制造业技术升级趋势、促进产学研用协同发展的重要窗口。

一步步新技术研讨会成为观察西南制造业技术升级趋势、促进产学研用协同发展的重要窗口。

 十场专家分享 字字珠玑

自带“可落地、可验证、可复用” 的专业价值

本场研讨会邀请的专家均具备 10 年以上一线技术实操或行业研究经验，演讲内容围绕 “技术痛点拆解 + 解决方案落地 + 未来趋势预判” 展开，拒绝空泛理论，每一场分享都自带 “可落地、可验证、可复用” 的专业价值。

整场研讨气氛持续高涨。

偌大的会议室里座无虚席，明亮的演示厅光影流转，整场研讨气氛持续高涨。电子制造与SMT产业企业代表组团而来，专注学习切磋，务实的议题设置与前沿的技术展示让会场互动频繁。

胡婴

ACT 雅时国际商讯

杂志主编、行业分析师

在人工智能浪潮的推动下，半导体产业与终端应用正进入深度共振。随着AI技术的快速迭代，芯片设计、制造与封装不断升级，为智能终端提供更高算力、更低功耗和更优性能的支持。

本次演讲主题《AI 驱动下的半导体与终端应用共振》，聚焦全球半导体市场的发展动态及AI赋能终端的最新趋势，解析AI手机，智能可穿戴，车载等终端的创新应用。

陈俊翰

上海朗仕电子设备有限公司

销售经理

如何选择真空回流焊？陈老师的演讲主题是《高速真空炉的实际应用》，围绕真空腔加热能力、使用成本及兼容性等核心技术，以及普遍存在的低产能、线路板大小局限、耗材成本大等痛点进行讲解。最后，介绍HELLER如何通过技术革新，用SCVR高速型真空炉有效解决这些问题。

朱振毅

Data I/O

中国区总经理

现今，电子制造商正面临满足不断增长的数据存储容量需求和实现高产能生产目标的双重压力。作为核心电子产品制造流程中重要的一个环节——烧录是决定产品质量的重要因素。采用先进的自动化烧录设备并配以智能化流程管理软件是提高生产效率与产品质量的最佳烧录解决方案。

裴高成

苏州康尼格电子科技股份有限公司  业务运营总监

康尼格深耕电子产品封装保护领域十余年，是国家级专精特新“小巨人”企业，为客户提供成熟的低压注塑封装技术，以及创新的3D数字化封装技术，带来灌封、点胶、涂覆的迭代技术。

——低压注塑技术通过模具成型，具有结构件功能，高效高一致性，低温低压无损敏感电子元器件，即使是纽扣电池也能妥善保护；

——3D数字化封装技术，将3D打印技术应用于电子产品保护领域，带来无需遮蔽的精密涂覆。采用全区域图像处理逻辑，无需遮蔽工序，最小线径0.1mm，φ1mm的测试点也能精准规避。以阵列式喷射技术，精准高效构建3D防护结构。

冯小磊

德律泰电子（深圳）有限公司

光学专案部副理

德律科技(TRI)的智慧测试和检测解决方案可使您的生产线进行自动化与串接，简化程序编辑，进行数据交换且具可追溯性，进而实现智能工厂应用。

本演讲主题是《打造智慧工厂：AI 驱动的检测方案》，聚焦AI技术在电子制造业的应用，分享AI检测方案如何降低误报率、提升复杂缺陷检出能力。

朱明武

东集技术股份有限公司

解决方案总监

东集智能硬件采集解决方案，致力于为制造企业核心业务环节赋能。方案聚焦生产追溯、质量管控与仓储管理等关键场景，通过无纸化作业，显著提升车间在工序派工、报工、操作指导、质量追溯及仓储流程中的信息流转效率。实时监控生产进度，打通信息化系统数据壁垒，实现端到端的流程闭环与数据共享，切实助力企业降本增效，加速数字化转型升级。

朱老师的演讲主题是《降本增效的全场景数字化作业实战》。

卢辉

杭州睿影科技有限公司

大区经理

传统X-ray到AXI的转型，电子制造对于工艺要求越来越高，检测方式、类型也越来越复杂和趋于全检，那么对于X光的无损检测需求也越来越高，AI与X-RAY的结合将是发展方向。

卢老师的演讲主题是《AI 大模型时代，Xray 技术持续提升新质生产力》，分享海康威视在AI大模型时代，Xray技术持续提升新质生产力的“核心秘笈”。

李家伦

富士德中国有限公司 

CEO 

21 世纪科技飞速发展，离不开半导体先进封装技术的支撑。Flip Chip、SIP、2.5/3D、CoWoS/CoPoS 等技术，不仅延续了硅基半导体功能强大、成本低廉的优势，还能缩小电子产品体积、减少贴装元器件数量，同时改变市场对产品小批量、多品种的需求，对 SMT 工艺产生重要影响。

李老师的演讲主题是《AI、机器人、能源推动下的经济什么时候才开始增长；先进封装、Flip Chip、SIP、Cowos/CoPos 会怎样影响 SMT 生产？》

李长宏

重庆新原港科技发展有限公司

副总经理兼技术总监

电子电气设备腐蚀是影响可靠性的重要因素。本次主题分享《电子电气设备腐蚀防护技术深度解析与解决方案》，深入分析电化学腐蚀、化学腐蚀及环境影响因素，系统比较有机涂层、金属镀层、密封防护等主流技术的性能优劣。针对军工、工业等特殊环境，提出多层次防护解决方案，并通过实际案例验证防护效果，为设备长效可靠运行提供专业技术指导。

薛广辉

一步步新技术研讨会

技术总顾问

作为电子制造行业的 “隐性故障杀手”，焊点气泡导致的产品失效占比高达 20%。薛老师的演讲主题是《焊点气泡产生机理与控制方案》，通过高倍显微镜下的焊点形成过程演示，拆解 “焊料成分 - 焊接温度 - 助焊剂选型” 三大影响因素，提供可直接落地的 “气泡控制 SOP 流程”，并附带常见问题排查清单。

“技术的价值，本就体现在降本增效上。” 分享会上的这句话，让在场观众深有共鸣。不少观众慕名而来，专注聆听每一个细节，从流程优化到工具应用，满满都是能落地的实用知识点。“这些内容太实在了，我听到很多解决实际问题的思路，很受启发。” 不少人这样说道。

有价值的观点，让在场观众深有共鸣。

30款前沿产品  技术硬核

沉浸式逛展，产业链优质资源尽收眼底

高速真空炉，凭借真空焊接技术，多段式轨道设计，智能化控制和环保节能等优势，在焊接质量、工艺灵活性和生产效率方面显著领先于同类产品；红外聚焦返修系统采用可调式红外聚焦技术，聚焦范围4-70mm可实现点对点的BGA精准加热，提升返修品质；3D AOI拥有高精度亦大范围的独特技术，可同时获取高品质的2D图像及无阴影3D测量，疑难杂症在“雪亮的眼睛'下无处循形……

部分展品一览

30款技术产品，均经过主办方 “技术实用性” 筛选，每款产品都针对至少 1 个行业实际痛点提供解决方案。为让参会者更直观地感受技术价值，部分产品还在现场设置专属演示区，由专业技术人员进行全流程实操展示：从设备开机调试、参数精准调控到最终效果呈现，每一个环节都清晰可见。

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知识的分享 人际的链接

《一步步新技术》杂志与研讨会的传播使命

不少读者发现，一步步新技术研讨会的专家，多为《一步步新技术》杂志的撰稿人。杂志为读者提供了他们详实的思考过程、精彩的技术观点，而研讨会则搭建了面对面交流的平台，让这些观点得到更充分的延伸与探讨。

一步步新技术研讨会搭建面对面交流的平台，让有价值的观点得到更充分的延伸与探讨。

无论是《一步步新技术》杂志，还是一步步新技术研讨会，传播的核心意义都在于知识的分享与人际的链接。与此同时，一众赞助商的大力支持，更为传播正能量注入了关键动力。

传播的核心意义都在于知识的分享与人际的链接。

DataI/O

昆山善思光电科技有限公司

上海朗仕电子设备有限公司

东集技术股份有限公司

杭州睿影科技有限公司

深圳市三捷机械设备有限公司

苏州康尼格电子科技股份有限公司

深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

德律泰电子（深圳）有限公司

荒川化学合成（上海）有限公司

东集技术股份有限公司

优而备智自动化设备（上海）有限公司

杭州睿影科技有限公司

东莞市一川金品机械有限公司

诺贝机电设备（江门）有限公司

杭州华光焊接新材料股份有限公司

深圳市蓝眼科技有限公司

苏州恩欧西智能科技有限公司

北京迈肯思科技有限公司

东莞市瑞盛自控技术有限公司

东莞市神州视觉科技有限公司

AI 浪潮之下，半导体、电子制造领域正迎来变革与机遇并存的新时代。重庆 “一步步新技术研讨会” 成功启动，围绕 AI 驱动产业升级、技术创新提升智能工厂可靠性等核心问题，高质量输出新思路、新洞见。观众满载而归，一步步新技术研讨会亦步履不停，为下一场的精彩相聚谋划布局。那么，在金秋十月的南京，我们再会。