Indium8.9HF-1焊接合金是一种免洗无铅无卤素焊锡膏，提供一流的探针可测试性和前所未有的模板印刷转移效率，工艺窗口广泛。

Indium8.9HF-1经专门设计，热稳定性好，锡膏保持柔软，回流后的残留物柔软。这意味着探针测试更容易，并减少了在线测试的错误判断。它拥有很高的防氧化物（oxidation barrier），消除了葡萄效应和枕窝效应。对0.4mm间距的CSP具有优异的印刷转移效率，无卤素通过了EN14582测试方法的验证。

在采用焊盘穿孔技术（via-in-pad）焊接BGA，经过许多不同的温度曲线，发现Indium8.9HF-1的空洞很少（<5%）。它还拥有非常广泛的工艺窗口，最大限度地减少潜在的缺陷，适应不同的电路板尺寸和吞吐量要求。Indium8.9HF-1与锡/铅合金的使用效果一致，焊点可靠性高。

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