christopher Associates宣布推出Koki公司的S01X7C48-M500高可靠性低银无铅焊膏。为应对金属尤其是银成本的增加，Koki公司的锡膏替代方案成本更低。

新合金（Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co+X ALLOY）相比业内标准SAC305合金，拥有更好的焊点可靠性。它能有效抑制 枕头效应 ，不含卤素。金属的高成本加上价格的迅速增加，使成本控制成为电子组装操作面临的一个问题。通过降低银含量，新合金使成本更低，并且为装配的报价、计划、制造和销售带来其所需的价格稳定性。

新合金由Koki和日本电子与信息技术产业协会（JEITA）所属的第二代流焊合金标准项目开发。新型低成本合金已逐步成为消费品规模化生产中的新标准。

无铅焊料还拥有出色接头可靠性和高接头强度及灵活性等性能。这些特性是通过添加 0.03%的钴（Co）实现的，这个成分补充了低-Ag Sn-0.1Ag-0.7Cu合金的不足。此外，Koki公司的S01X7C48-M500焊料比Sn-3Ag-0.5Cu拥有更高抗剪强度和更出色减震能力。

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