Engineered Conductive Materials, LLC是全球光电应用领域导电性互联材料的领先供应商，日前宣布将在SNEC第五届国际太阳能光伏大会暨展览会的E7展厅655展位将展出DB-1541-X系列导电性条带附着粘合剂。该展览会将于2011年2月22-24日在中国上海新国际博览中心举行。

DB-1541-X系列导电性条带附着粘合剂拥有适于喷射点胶的优化流变性能，以及锡、锡银和镀银带上的出色耐湿耐热性和导电稳定性。该产品如橡胶般柔韧，尤其适合剥离强度高的柔韧性光电应用领域，可耐受卷带式制造过程产生的应力。

ECM公司的工作人员将在展会上介绍Engineered Conductive Materials的全系列导电性条带附着粘合剂&"&"适于后接点晶体硅、薄膜和填孔的导电性粘合剂，以及适于光电应用的导电性丝网墨，并现场演示 Engineered Conductive Materials的喷射点胶视频。

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