Finetech公司将在NEPCON China 2011展示两款返修系统FINEPLACER^" core^plus 和FINEPLACER^" pico rs。

FINEPLACER^" core^plus集成型返修工作台

FINEPLACER^" core^plus集成型返修工作台，适用于从最小0201微型元件，到最大70 mm x 70 mm大型器件的各类返修，性价比高。这款小型返修工作台，基于Finetech成熟的返修技术，将整套返修工艺流程集成在一个高功效的设计中，有效保证客户生产中至关重要的工艺重复性。它采用全区域底部加热，能够满足最大400 mm x 310 mm的电路板的返修要求。

FINEPLACER^" pico rs是一款高端热风返修台，适用于组装及返修所有类型的SMD零件。该系统是一款挑战高密度的组装环境，适用于专业的移动产品返修的畅销产品。

该系统使用领先业界的整合流程管理技术（IPM），同步控制所有工艺模块及相关参数，包括顶部加热、底部预热及冷却、温度、时间、功率、气流量、光源照明及真空等。工艺气体可以无缝集成到回流工艺中，显著改善焊接效果。

FINEPLACER^" pico rs高端热风返修台

FINEPLACER^" pico rs 的特色包括：优于5µm的贴装精度，高效率的电路板加热，闭环压力控制，及顶部加热自动校准。卓越的系统对系统工艺移植能力，保证在所有模块化的FINEPLACER^"返修系统上，在世界范围内，采用相同的温度曲线得到高度重复性的结果。

以上设备的应用范围涵盖了全部返修工序，包括01005、堆叠式封装（PoP）、BGA / CSP、QFN / MLF、高精度返修和混合/模块化封装等。

在即将到来的NEPCON/EMT China 2011展览会上，欢迎光临位于德国展团区域的Finetech展位。展会将于2011年5月11日至13日在上海光大会展中心举行。

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