Kyzen公司日前宣布，将在2011年SEMICON China展会上，在代理商WKK的2613号展台和Sigmatek的3104号展台上，展出屡获大奖的MICRONOX MX2302清洗剂。SEMICON定于2011年3月15日至17日在中国上海新国际博览中心举行。

MICRONOX MX2302是一款可生物降解的低挥发性有机化合物的半水基清洗剂，无腐蚀、不含氟氯化碳和有害空气污染物。它可清除半导体封装中各种助焊剂和焊膏残留物的高效环保的清洗剂，包括倒装芯片、 CSP和超小型BGA封装。MX2302使用简单方便，广泛应用于超声、旋转离心、浸泡等清洗系统，经水漂洗后，能有效地去除各种残留物。MX2302还具有广泛的兼容性，除金属外，还兼容焊料、表面膜（如PI, Nitride, Silicon Dioxide, BCB, 等）和金属保护膜。MX2302已被证实可以与常用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的所有材料兼容。

经Kyzen应用实验室评估，MX2302能够有效清除来自Senju, Alpha, Kester, Indium, AIM, Koki, Nihon Superior, Amtech, Cobar, EFD, Florida Certek, Formosa, Heraeus, Interflux, Metallic Resource, Multicore, Promosol, Qualitek and Shenmao等世界知名供应商的近300种焊接材料。

MICRONOX MX2302采用1加仑装，5加仑装和55 加仑包装。

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