确信电子-爱法在NEPCON的3G20展位上，展出SACX Plus^"焊料合金和ALPHA^" Exactalloy卷带式包装预成型焊片。

SACX Plus^"焊料合金

SACX Plus^"焊料合金系列已正式获得中国国家知识产权局授予专利。焊接连接所使用的任何Alpha^" SACX Plus^"合金都在此专利的覆盖范围之内，包括：SACX Plus^" 0807，SACX Plus^" 0307，SACX Plus^" 0107和SACX Plus^" HASL。

SACX Plus^"合金在复的杂装配过程中能实现与SAC305相同的性能，在简单板片应用上的性能不但优于锡铜合金，而产品成本更接近锡铜合金。

Alpha^" SACX Plus^"合金能为您实现：

·降低原材料成本 - 特别是在银价格急剧波动时。

·高可靠性 - 包括 跌落冲击 和抗热疲劳能力的提升，减少昂贵的质量索赔。

·快速润湿速度和润湿力 - 降低缺陷，提高良率。

·低锡渣率 - 能生产更多电子组件。

ALPHA^" Exactalloy卷带式包装预成型焊片

ALPHA^" Exactalloy卷带式包装预成型焊片是提高焊接量的简易方法，特别针对电子装配焊膏应用而设计。在组件插入和填孔100%完成前，预成型焊片自动优先放入焊膏中。

·增加SMT焊盘焊料 - SMT焊盘焊焊料的增加可解决管脚共面性和屏蔽板翘曲问题。

·减少锡膏助焊剂残留 - 减少焊膏印刷量有助于减少助焊剂的总残留量，通过预成型焊片来补充焊膏用量。

·显著降低空洞水平 - 显著降低底面端子组件的空洞水平。