Nordson ASYMTEK参加2011年NEPCON华南展，并在1J36展台展示All-In-One Solution 高精度点胶涂覆方案：S-900N 系列全自动高精点胶系统、DJ-9500喷射阀、SC-300三模式涂覆头及select Coat^" SC-280高精度点胶涂覆系统。

Nordson ASYMTEK S-900N 系列全自动高精点胶系统结合DJ-9500喷射阀及SC-300三模式涂覆头可以帮助客户在同一平台上实现底部填充喷射点胶(Jetting Underfill)、微元件涂覆 （Micro-coating）及雾化涂覆（Spray-Coating）应用。这一多应用的解决方案广泛适用于电子组装业，特别是软板（Flexible PCB）、微小元器件及点胶涂覆精度要求高的产品，如SMART PHONE等。该系统可以配置Nordson ASYMTEK拥有专利技术的自动工艺校准喷射（CpJ），CpJ 能够减少工艺的变动，确保点胶阀的喷射流速一致，使每个元件获得相同点胶量，最大程度减少不同设置之间的偏差，同时彻底消除操作人员的干预；该系统还可同时配置Fids-on-the-Fly 技术，与传统的基准点静态定位相比，其速度最快提高 5.5 倍。减少这种必要的非点胶程序所耗费的时间可提高成品元件的每小时产量 (UPH)，最多增产 35%。

Nordson ASYMTEK，这个在点胶、涂覆和喷射技术上的领导者，近日推出了其全新薄膜涂覆头，用于表面涂覆材料的自动化、选择性和精确应用。Nordson ASYMTEK select Coat" SC-280可达到99%以上的胶体转移效率，将材料利用率提高了30-50个百分点。它可以在数秒内选择性涂覆复杂的电路板。因为涂覆材料并没有达到雾化状态，而是精确点胶到特定区域，传统表面涂覆工艺中经常出现的过喷、掩膜和返工都控制到最低水平，甚至直接免除。