加利福尼亚圣克拉拉，2011年10月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座及负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布圣克拉拉电路板制造厂已优化其脉冲电镀工艺，使其与Multitest的生产工艺集成，进而提高板厚和最小孔直径的比值。上述集成得益于圣克拉拉电路板制造厂对芯片级封装市场趋势的预期，尤其是BGA或LGA等密间距阵列封装。

利用持续优化的生产工艺之优势，Multitest现在可以生产拥有更高层数且适合高引脚数、0.4毫米密间距阵列应用的0.3毫米通孔结构及电路板。

Multitest以领先的钻孔和叠层能力闻名。公司不断投资于板厚和最小孔直径的高比值，以持续促进密间距产品供应。

更多信息，请访问www.multitest.com/pcb。

.关于Multitest

Multitest (总部位于德国罗森汉姆)是面向半导体厂商提供测试分选设备的世界领导制造商之一。Multitest销售测试分选机、测试座和ATE印刷电路板。公司在全球拥有700多名员工，在北美、新加坡、马来西亚、菲律宾、中国大陆、台湾地区、泰国设有办公室和分支机构，为世界各地的客户提供服务。www.multitest.com