SUPER PRO回流焊系列产品特性：

·MAJ+CTC热空气对流加热方式（专利）：再生脉冲循环设计，交叉循环系统在PCB板上传递热能，为BGA和CSP改善焊接效果，确保达到焊接IMC标准；

·冷却型松香回收系统：效率更高、更快、清洁方便、比冷空气循环系统便于维护和回收浓缩的松香,达到ISO1400的环保要求；

·中央支撑（专利）：有效防止大的PCB板变形，当不用的时候，它能藏在导轨下面；

·宽度自动调节设计（专利）：通过极速空气系统，减少相邻温区之间热空气的交叉影响，减少能量和氮的消耗；

·为BGA设计的红外补偿系统（专利）；

·低能耗的智能控制系统；

·低氮消耗氮气系统（选项）；

·专业的空气过滤制冷系统。（SMTC Shirley编辑）