OK International公司将于NEPCON China 2012展会的第1E41号展位，推出其新型Metcal Scorpion返修系统。该展会定于2012年4月25-27日在上海世博展览馆举行。

为应对BGA精密封装返修和精确贴放的挑战，需要可供同时查看印刷电路板（PCB）焊盘和元件焊盘或焊锡球的解决方案，模块化Metcal Scorpion返修系统实现了这个目标。

Scorpion作为操作简单的单平台返修系统，可实现精确元件贴放，并可通过配置喷嘴和双区预加热装置的独特对流加热技术创建专门定制的回流焊曲线。

Scorpion集成多种功能，可简化新操作人员的学习过程，同时亦为熟练用户提供其所期待的动力和性能。SmartPlace技术视觉系统正在申请专利，利用双影像重叠技术，该技术无需复杂的棱镜对齐即可对焊锡球和PCB模式进行成像。该系统完全独立，在插入电源插座后即可使用。

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