Multitest：DuraPad™大幅减少焊盘磨损

2012-02-23

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Multitest公司日前宣布，DuraPad™面板已被证实可大幅减少弹簧探针式测试座引起的焊盘磨损效应。

具体而言，间距在0.5毫米或以下的小间距电路板，以及用作电阻敏感性测试的电路板特别容易产生焊盘磨损。DuraPad™为阵列封装和晶圆级芯片封装（WLSCP）的大批量生产大幅节约测试成本。

Multitest进行了大量焊盘磨损分析，对现有的表面涂层的实际问题有了深入了解，因而能够提供DuraPad™解决方案。公司产品涵盖分选机、测试座和电路板，如此独特产品组合让工程师可以充分利用Multitest在机械互动方面的广泛知识。相关研究成果已发布在BiTS 2010和BiTS 2011。相关论文资料可登录www.multitest.com/padwear网站下载。