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打印头和电路装配:丝焊密封剂和柔性电路粘合剂

2012-04-14

电路装配应用领域的电子材料领先供应商Engineered Material Systems,日前欣然首次推出适于打印头和电路装配应用的357-348丝焊密封剂和柔性电路粘合剂。

新型密封剂/粘合剂的设计旨在保护丝焊并减少与热循环相关的应力。这种材料对于油墨具有出色的耐化学腐蚀性。

357-348粘合剂/密封剂的断裂韧度很高,同时对柔性电路、FR4和金属基板具有高附着力。357-348符合离子清洁度(可萃取离子)的电路装配和半导体标准,从而在高温和潮湿环境中可防止腐蚀。

在Engineered Material Systems针对半导体、电路装配、光伏、打印头、摄像模组、磁盘驱动器和光子应用等推出的丰富电子材料系列中,357-348是最新产品。

访问www.conductives.com,即可获取关于357-348丝焊密封剂和柔性粘合剂的更多信息;亦可了解Engineered Material Systems如何界定、研发和确立适合贵公司的工程材料解决方案。


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