NEPCON：SEHO集成AOI的选择性焊接系统

2012-03-20

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SEHO Systems GmbH（德国世合系统有限公司）将在2012年NEPCON中国展上重点推出Powerselective焊接系统，展位号：1A87号。

SEHO的Powerselective系统采用模块化设计，确保最大灵活性。它采用多喷嘴技术，可根据特定生产需求而进行定制。SEHO的多喷嘴技术可确保每个面板或载板的周期时间缩短至25秒。通过即时工具更换，客户无需浪费转换时间，即可进行高混合生产。它采用完全脱离助熔和预热流程的高精度微波工艺，灵活性更高，并确保大批量生产。

它采用SEHO创新的实数助焊剂监控系统，不仅能够监控嘀喷助焊剂涂敷器的运行，还同时监控涂敷在电路板上面的助焊剂的实际用量。SEHO Powerselective具有自动PCB（印刷电路板）校准的基准识别功能，可以纠正偏移、旋转误差或线性收缩等不同类型的偏差问题。翘曲补偿功能可自动纠正与产品或生产相关的待焊接配件的翘曲问题。

焊接系统可直接嵌入SEHO最新研发的屡获嘉奖的自动化光学检测（AOI）系统。它可用于检测诸如无湿润、湿润不足、漏焊或桥连等多种焊接缺陷。AOI 系统可轻松集成到SEHO Powerselective内部，在占地空间和电路板处理设备方面显著节约了成本。

借助相关应用软件，Powerselective可以配备能集成于全自动生产线的内联传输装置或可独立运行的批量传输模块。该系统可通过平行工序处理多个电路板。裸板以及载板内的组件均可通过Powerselective系统处理。