Multitest公司日前宣布，InCarrier™设备可提供各种配置的上料和下料模式，例如从料管、震动盘和托盘上料，以及向料管、散料或金属料条等下料的任意组合。除此之外，还可以提供划片后的上料或向卷带包装下料的解决方案。

Multitest InCarrier作为独特的测试分选解决方案，把条带分选流程的重大优势和标准测试分选流程结合在一起。InCarrier概念是将单粒IC装入托盘/载体然后在InStrip"进行测试，InStrip"为Multitest的高并行条带测试分选机。最后，被测IC用InCarrier分选至最终的包装和运送介质。Multitest InCarrier™为这些流程提供上料和下料的解决方案。

InCarrier™提供了一种高稳定性，高并行测试流程的独特的解决方案。适用于小至1.2 x 1.2 mm封装尺寸的半导体和传感器元器件。

InCarrier™流程已经被欧洲，美国和亚洲的大批量的量产客户所认可，并应用于汽车和消费电子。

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