MIRTEC日前宣布凭借配置MIRTEC专有OMNI-VISION" 3D检测技术的创新MV-9 2D/3D In-Line AOI系列荣膺检测-AOI类 2012年全球科技大奖 。该奖项是在2012年 10 月16日星期二的颁奖仪式上授予公司的，颁奖仪式于2012年 SMTA International会议期间在佛罗里达州奥兰多市华特迪士尼世界海豚酒店举行。

全新MV-9 2D/3D In-Line AOI系统配置MIRTEC的创新OMNI-VISION" 3D检测技术，该技术将MIRTEC专有1,500万像素2D ISIS 视觉系统和专利3D数字多频Moiré系统完美结合，旨在精确检测制成PCB组件上面的SMT元件。

MIRTEC技术先进的六相照明系统利用多色LED，从六个不同角度照亮检测区域，从而对鸥翼元件上面的铅进行出色的焊点特性及共面检测。此外，MIRTEC的创新数字多频四边Moiré技术利用4个Moiré检测探针对制成PCB组件上的SMT元件进行逼真的3D检测。全面配置后，除了1,500万像素自上而下摄像头之外，新型MIRTEC MV-9机还装配1,000万像素侧视摄像头。

MIRTEC北美销售与服务部总裁Brian D’Amico表示： 我们非常自豪地代表MIRTEC才华出众的工程团队接受 2012年全球科技大奖 ，他们在新型MV-9 2D/3D AOI系列的设计和开发方面表现卓越。我们相信该先进技术不仅为电子检测业带来前所未有的速度和性能，而且，毋庸置疑，也将设定所有其他检测设备的新标准。