基于能效的考虑，当前生产的功率模块不仅对工作表现提出了更严格的要求，同时在封装密度方面也提出了新标准。对应地，即使是表面上最细微的残留物，也会对这些极其敏感的应用中器件的稳定性产生不良影响。

为了保证最好的清洗效果和工艺可靠性，必须使用一套优化后的流程将基板和芯片表面的污染物彻底去除，ZESTRON为此推出了新一代功率模块清洗剂&"VIGON^" PM 105和VIGON^" N 600。

VIGON^" PM 105和VIGON^" N 600均为水基型清洗剂，在离线喷淋及在线清洗过程中能够提供卓越的清洗效果并有效去除基板和芯片表面所有的助焊剂残留，同时，这两款清洗剂能够激活芯片表面，为后续的邦定及模压封装过程做准备。由于VIGON^" PM 105和VIGON^" N 600具有pH值呈中性的特点，在清洗敏感金属时展现了极好的材料兼容性，同时这两款清洗剂不会侵蚀芯片的钝化部分。

Zestron已经在该领域内帮助多家客户引入清洗工艺，同时随时准备着在选择及优化功率模块清洗应用时为客户提供技术支持。这款产品将参展2012 深圳Nepcon展会，ZESTRON的展位号是1号厅1H30，也可以通过info@zestronchina.com与ZESTRON的应用工程师团队取得联系获取更多相关资讯。