先进装配系统有限公司将携全新旗舰产品SIPLACE X4i S参加NEPCON China 2013，展位号：1C20。

全新 SIPLACE X4i S 配备有四个 SIPLACE CP20 SpeedStar 贴装头，可带来创纪录的每小时贴装 135,000 个组件（cph）的理论贴装性能。如果您倾向于使用客观 IPC 测试结果作为竞争基准来制定决策，该款机器达到的 102,000 cph 速度同样创造了新的记录。

SIPLACE X4i S 能够取得如此出色的速率主要依赖于其强大的 SpeedStar 贴装头、悬臂和贴装头上的超快速且精准的线性驱动器、以及特殊的悬臂位置。其中 SpeedStar 贴装头可每个周期拾取 20 个元器件；而特殊的悬臂位置则使得拾取与贴装位置之间的距离比以前更近（i-Mode方式）。 与众多竞争对手的机器不同，这种一流技术组合使得 SIPLACE X4i S 甚至能够不降速贴装 01005 元器件。

SIPLACE X4i S 外包装非常小巧，规格为 1.9 x 2.6 米（6.2 x 8.5 英尺），在贴装速度和占地面积性能比（占地面积除以性能）方面均树立了新的标杆。