在2013年APEX展会上，松下工厂自动化美国推出最新的电子组装制造丝网印刷解决方案SPG。SPG与松下新的AM100一起展示，AM100是一款单头单臂高混装组装设备。这进一步证明了公司不断投资和生产适合高混合制造的创新解决方案的承诺。

松下SPG同时提供高质量和高产量丝网印刷，标准搭载松下的混合刮刀头，进一步缩短了印刷动作时间。SPG丝网印刷机可以维持每次15秒的清洗和印刷时间。它配有三条传送带，缩短了PCB板更换时间，确保印刷机不会成为生产线的瓶颈。

通过松下SPG的反馈和前馈检测系统，整体生产效率进一步提高。反馈检测系统是通过松下的自适应工艺控制（APC）技术来自动校正印刷位置。同时坏Mark点的识别信息可以向前传送给生产线上的组装设备，在出现印刷缺陷的情况下防止组件贴装到电路板上。

生态创新还降低了生产成本，SPG清洁纸的用量要求减少了以前方法的50%。自动锡膏供应功能消除了停止机器手动添加焊料的过程，稳定的供给提供了更划算的焊膏包装，同时提高了整体质量。

松下SPG适应双轨生产，也可以处理超大电路板。

松下将参展4月23日至25日在上海世博展览馆举行的NEPCON China 2013，展位号1E35。（SMT China/ Shirley）