AIM在NEPCON上海展出新型焊锡膏

2013-04-19

打印

华加美焊材（深圳）有限公司（AIM）将在NEPCON China展出新型焊锡膏NC259，用以替代高成本的SAC305焊锡膏。

AIM 的NC259焊锡膏专门设计用于SN100C和SAC0307这类合金以替换高成本的SAC305，不用牺牲焊点的品质和可靠性。这款无铅焊锡膏无卤，润湿性优秀，残留物极低。NC259提供了卓越的印刷性能和稳定的印刷量转移。NC259可消除空洞、窝枕缺陷，并且减少超细间距焊盘上的葡萄球缺陷，比传统的无铅焊锡膏成本更低而SMT焊接效果同等。