SEHO Systems GmbH 将参展 NEPCON China 2013，隆重推出最畅销的选择性焊接系统 SEHO Powerselective，展位在德国馆 1A67。

Powerselective的软件可补偿待处理组合件的产品或生产相关翘曲，从而保证高工艺可靠性。Powerselective 的全新软件功能可保证自动化的可靠生产过程。

在运行过程中，高精度激光测量系统将在焊接之前确定 PCB 与之前定义的点之间的实际距离。这些值和参考点的 z 高度是进行精确计算，以进行建模并说明处理中的组合件的高度温度曲线的基础。焊接程序的所有点都是根据建模值设定的，以确保所有点都在最佳高度焊接，而不论实际的电路板翘曲是多少。

PCB 翘曲补偿功能以及根据参考点识别进行 PCB 自动校准的功能可保证高度可重复的最优 xyz 定位，这进一步实现了零缺陷生产。

该AOI系统可以很容易地集成到SEHO的 Powerselective中，使客户在厂房面积和电路板转运方面显著地节约大量成本。根据待焊产品复杂性不同，该系统可以灵活地启用或停用。比如，对于比较关键的焊点AOI系统可以打开，反之对于一些相对简单的电路板则可以关闭，从而降低综合生产时间。在生产过程中如果启用AOI系统，该功能可以分离有缺陷的电路板组件，不让其流回生产线，而是自动将其送至维修站。该AOI系统配备特殊的五百万像素RGB摄像头和具有不同色光的LED照明系统，可以提供51 x 38 mm的视场和高达20 μm的像素分辨率。此外，系统的配套软件还提供一个综合器件库，以确保编程过程简单快捷。