2013年华南Nepcon展会将于8月27日至29日在深圳会展中心举行，届时先进装配系统有限公司（展位号1C80）将展示其在上海NEPCON荣获三项媒体大奖的新一代SIPLACE X高端平台。

新机器的长度不仅比上一代要短0.5米，而且性能还高出10％。例如，新款SIPLACE X4i S旗舰产品仅需1.9米×2.6米的占地面积就能提供高达120,000 cph（每小时贴装元件数）的最高基准值。新型高端平台的三悬臂和四悬臂型号明显提高了投资性价比，如占地面积/性能价格比，给人留下了深刻的印象。一些新特性提高了新平台的灵活性和可用性，如：可以配备160个8毫米的供料器，电路板传输带加宽至650毫米，配备条形码阅读器、SIPLACE Smart Pin Support系统、互换式悬臂和新型盘式供料器，这些满足了电子产品生产中对高速应用的要求。

SIPLACE的目标是凭借新一代的SIPLACE X平台，扩大在精密高速应用中的市场份额。新机器的贴装性能较之前高10％，但占地面积却更小，而且160个8毫米供料器的空间保持不变。SIPLACE X4i S占地面积仅为1.9×2.6米，贴装速度高达120,000 cph（SIPLACE基准值），创造了在占地面积/性能比等关键领域的新记录。高端SIPLACE X平台型号即将在2013年深圳NEPCON展出，它们是：四悬臂SIPLACE X4i S和三悬臂SIPLACE X3 S。