更低温度，更佳性能，更好的用户体验

每位智能手机、平板电脑及笔记本电脑用户都曾有过这样的体验：日常使用的电子设备不断向外散发热量，在设备运行中温度上升。产生的高温不仅给内部设备元件带来热应力，还会使用户感到不适。此外，由于手提式设备外形越发小巧、轻薄，功能却更加丰富，该问题变得越发严重。温度问题不仅使用户感到不适，还会因为当前的产品无法处理下一代芯片产生的高温，限制了先进的半导体设计。

流行手持设备的制造商力求使产品外壳温度低于40°C (104°F)。但外部温度通常是设备内部元件工作时产生的，大部分时候CPU是导致高温的主要原因。业界通过采用各种不同的热管理方法来解决该问题，例如采用散热器、散热片和石墨膜将温度均匀地散发至更大面积。但实际上，许多方法的降温效果仍无法满足要求，且其尺寸对于现在的手提式设备设计而言太大或太厚。

凭借对获得专利的突破性材料的研发，汉高设计出了一款独树一帜的导热膜产品，可以更有效地降低 CPU 和表面温度，同时重量比当前其他解决方案更轻。LOCTITE TAF-8800这种新型材料是一种新颖的热管理材料，可以吸收、传播、隔绝并缓慢地散发IC 产生的热量，从而使设备保持较低的皮肤温度。实际上，客户在采用了 LOCTITE TAF-8800 后，与之前的散热材料相比，平板设备的CPU和表面温度可降低3°C（约 5°F）以上。这是一个非常可观的降温幅度，不仅提高了用户的舒适度同时增加了CPU的工作效率。

根据具体的应用要求，可提供定制、切割好的LOCTITE TAF-8800产品。该材料目前是作为两层铜基板之间的涂层但应用十分灵活，可以配合各种散热层结构，构建出不同厚度的解决方案。该材料一般为手动涂覆，但也可采用自动取放工艺，用于大批量操作。LOCTITE TAF-8800 厚度仅为 0.305mm，具有极轻的结构，非常适合平板电脑、智能手机、超级本和笔记本电脑或任何存在发热问题的电子应用。

如今设备变得越发小巧、轻薄，功能却更加丰富。鉴于这个现状，温度开始成为限制因素。LOCTITE TAF-8800首开先河，导热效果比传统解决方案有了明显提升，可帮助制造商解决这些难题。