美国铟公司的新产品SACM，是一款高可靠性的焊接合金，跌落冲击性能远远优于其他SAC合金，且不会危及热循环性能 – 成本完全低于典型的SAC焊接合金。

SACM能够满足焊接合金的电子装配市场需要，并结合了优秀的跌落冲击性能、优秀的热循环性能、无铅组分以及低成本的优势。

新SACM的跌落冲击性能优于SAC305和SAC105，热循环可靠性相当于SAC305，为制造商提供了一款经济的高可靠性SAC合金。这个研发成果，对于经常出现频繁操作的消费电子制造商如移动设备来说，具有特别重要的意义。

SACM合金掺杂锰，含银量比其他的无铅合金更少。锰增加了合金强度，降低银含量提供了更稳定的成本结构，特别有利于一些成本敏感的应用。

据铟公司PCB组装产品全球产品经理Tim Jensen介绍，SACM为制造商提供了一款拥有显著改善的可靠性，比传统SAC合金成本波动更好控制的无铅合金。