Speedline Technologies的MPM" EnclosedFlow™ 印刷头的革命性封闭介质印刷技术，相比金属片式刮刀，提供更出色的印刷工艺和成本上的优势。封闭腔体内的焊膏在印刷过程中被直接压出，为所有孔洞尺寸范围和填孔类型提供均匀和完整的孔洞填充。

EnclosedFlow 特有一个全新的正位移伺服驱动压力系统，控制焊膏腔体压力在+/- 0.1 psi范围之内，为严格的工艺控制建立了一个新的标准，为细间距焊盘提供出色的容量/良率。对于细间距例如01005和0.3mm间距CSP，比片式刮刀增加多达50%焊膏容量和减少25%刮刀偏移。 EnclosedFlow也非常适合高容量填充例如需要完全填满开孔的paste-in-hole。

EnclosedFlow是MPM的 即插即印刷 方案，因此易于设置和操作，首次印刷就能达到出色的效果。可以从生产中断立即恢复，在许多情况下可以节省焊膏，快速回报超过50%， EnclosedFlow几乎没有零部件，所以清洗更快速，更容易，更少焊膏浪费，并且在几分钟内就可完成不同印刷头转换或者从片式刮刀转换过来的设置。

EnclosedFlow对高量混合生产非常理想，因为它易于拆卸，模块化腔体（不同的焊膏类型，无铅，锡/铅）可以被移去并且安全储存，转换时间不到5分钟。在转换结束时不需要扔掉焊膏，通过简单移去和储存印刷头以备下次使用，每天可节省100克焊膏。EnclosedFlow采用业内标准弹筒。

MPM Momentum系列，Accela和新型印刷机都可使用EnclosedFlow，支持的尺寸包括8 , 10 , 12 , 14 , 16 18 (203mm, 254mm, 305mm, 356mm, 406mm, 457mm)。

关于 Speedline Technologies

Speedline Technologies 是全球领先的为PCB 组装和半导体封装业提供工艺技术，解决方案和服务的供应商。公司以美国麻州富兰克林为基地, 销售业界最好的五个品牌 – ACCEL 微电子清洗设备、CAMALOT 点胶系统、ELECTROVERT 波峰焊、回流焊及清洗设备、MPM 模板印刷系统和 PROTECT 全球保障服务, 支持及培训解决方案。