汉高电子集团宣布研发和销售Loctite Multicore HF 108RWF。新材料是无卤助焊剂配方，设计用于返修工艺和需要无卤处理的应用。

与汉高独有的无卤材料配方保持同步，Loctite Multicore HF 108RWF零添加卤，远低于行业认可的无卤标准&"&"少于每illion (PPM)900粒的氯和溴。新助焊剂适合空气或氮气回流，专门设计用于焊接返修，兼容无卤焊膏。

随着电子装配领域的专家移向无卤焊接工艺，相关的助焊剂材料也将被需要， 汉高焊接材料全球产品经理Mark Currie博士说， 在研发Loctite Multicore HF 108RWF的过程中，我们投入了大量的无卤技术专家研究新材料的配方，使之不仅能提供市场领先的性能，同时拥有超常的工艺性能。

与其他的助焊剂配方相比，根据IPC 7095-B III标准测试的结果显示，汉高Loctite Multicore HF 108RWF减少了焊接桥连，提高了润湿能力，减少了空洞，完善了可靠性。而且，新配方的效率很高，制造商可使用比竞争产品更少的助焊剂量，达到预期的返修结果。结合Loctite Multicore HF 108RWF的效力与传统焊接和激光焊接应用，通过减少的材料使用量和兼容多种应用，使制造商降低成本。

灵活的工艺能力是Loctite Multicore HF 108RWF的基础。材料在室温下可保持12个月时间稳定，在现有的无卤方案中表现良好，专门为无铅/无卤焊接设计，可点胶、印刷或浸入，以满足多种制造要求。

Currie总结道，Loctite Multicore HF 108RWF为无卤返修助焊剂材料建立了新的标准。 当今的电子装配制造商希望全方位的解决方案&"&"材料可在多个领域应用。最新的汉高助焊剂提供所需要的工艺性能、可靠性、性能和应用灵活性，稳健的无卤配方满足市场的预期要求。

汉高公司网站：www.henkel.com/electronics。